这周比起前几周来说，多了两节单片机焊板子的课，刚开始焊板子的时候，有点怕，第一节课还被烧了一下，还好接触的时间短虽然开始有点疼，但是没几天就好了，焊板子的过程中虽然不是很顺利，但最后还是成功焊好了。因为多了这两节课，课余时间更少了，作业还很多，背教资科目一科目二，写教资试题的时间就更少了一些，这周只写了一套科目三的题，上边的题型和知识点全是之前没见到过的，写起来很煎熬，而且平时的作业也很多，大部分时间分在了写作业上边了，写教资试题的时间就短了，写起来断断续续的，效果很不好，还没对答案，但是我也能感觉到自己肯定错的很多，距离考教资只剩下两周的时间了，接下来还是要更加努力的背一下科目一科目二的知识点，还有就是多抽出一些时间去写试题，争取能多过一两个科目吧，不要浪费了这一个多月的准备。

这周其他方面花的心思倒是不多，go方面已经很长时间没练了，感觉生疏了不少，等到考完教资后，多找几个案例练练手，熟悉熟悉代码。