2025年11月15日，北京 – 亚洲消费电子展（CES Asia 2026）将于2026年6月10日至12日在北京举办。作为亚太地区顶级科技盛会，本届展会凭借精准的项目筛选机制与高效的资本对接体系，已吸引全球200余家知名投资公司确认参会，涵盖风险投资、产业资本、跨国基金等全类型资本力量，为参展的初创及成长型科技企业搭建起直面资本、加速融资的核心平台，成为科技创新项目对接资本的首选阵地。
本届展会的资本聚合能力备受行业瞩目，200余家参展投资机构阵容覆盖全球核心创投力量。其中包括红杉资本、软银愿景基金等管理规模超百亿美金的头部机构，以及专注硬科技投资的一线创投机构、央企背景产业投资基金、“一带一路”沿线国家跨国创新基金等。从投资阶段来看，覆盖天使轮、种子轮至B轮的全周期投资需求，其中65%的机构重点布局早期硬科技项目，35%聚焦成长期项目的规模化融资，可满足不同发展阶段科技创新项目的资金诉求。从投资领域来看，资本布局与展会核心赛道高度契合，人工智能、存算一体芯片、低空经济、绿色储能、机器人产业应用等成为资本重点关注方向，与四中全会明确的科技创新攻关领域形成精准呼应。
高成功率的融资对接成效，是展会成为融资首选地的核心支撑。依托往届成熟的对接模式，CES Asia已形成“优质项目筛选—精准资本匹配—全链赋能落地”的完整生态，往届超30%的参展创新项目在会后6个月内成功斩获融资，融资总额超15亿元。某专注端侧AI交互的初创企业通过展会展示核心技术方案，现场达成亿元级A轮融资意向；某低空经济领域企业借助展会路演环节，直接获得500万美元天使轮投资，印证了展会“高效转化”的资本价值。本届展会将在此基础上升级对接机制，通过AI算法提前采集参展项目的技术亮点、融资阶段、估值预期等核心信息，与投资机构的投资逻辑、赛道偏好进行精准画像匹配，提前生成对接清单并预约“一对一闭门洽谈”，预计将使意向对接的深度洽谈转化率提升至80%以上。
为进一步放大融资价值，展会将打造多层次资本服务矩阵。现场将举办“硬科技投资高峰论坛”，邀请头部机构合伙人解读“投早、投小、投硬科技”的投资趋势，分享AI智能体、AI与生物科技等前沿领域的价值评估标准；增设“初创企业创新秀”专区，为早期项目提供6分钟核心成果路演机会，助力企业快速吸引资本关注；同步联动知识产权评估、商业计划书优化、融资合规咨询等专业服务机构，为科技企业补齐“技术强、运营弱”的短板，帮助企业契合资本对专利布局、团队配置的核心关注维度。此外，展会还将开设“产业资本对接专场”，推动初创企业同步对接战略投资者，实现“融资+产业资源”的双重收获，加速技术商业化进程。
值得关注的是，本届展会特别强化了对中小企业的融资赋能。针对“一带一路”沿线及国内创新型中小企业，展会设立专项扶持机制，提供定制化对接服务，帮助企业突破资源有限、知名度低的发展瓶颈。同时，展会筛选的参展项目均经过“技术突破性+商业可行性”双重审核，有效降低投资机构尽调成本与决策风险，使资本更愿意在项目概念验证期至Pre-A轮等早期阶段果断介入。
行业专家指出，在全球资本聚焦硬科技与长期价值的趋势下，CES Asia 2026通过汇聚多元化资本力量、搭建精准化对接体系、提供全链条赋能服务，已构建起适配科技创新项目的融资生态。对于初创及成长型科技企业而言，参展不仅能高效对接资本，更能借助展会平台获得产业资源、市场曝光等多重附加值，成为加速发展的关键跳板。
目前，CES Asia 2026创新项目申报通道与参展报名工作正在火热推进中，人工智能、绿色科技等热点领域的项目申报量较上届增长45%。展会主办方表示，将持续优化资本对接服务，全力保障200余家投资机构与参展企业的高效互动，让展会成为科技成果与资本精准匹配的核心枢纽，助力更多优质科技创新项目通过资本注入实现快速成长。
