根据不同的生产技术，PCBA有多种工艺流程，包括单面混装制程，单面DIP插装制程，单面SMT贴装制程，单面贴装和双面混装制程，双面SMT贴装制程和插装混合制程等等。

PCBA制程，涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程。

详见下图PCBA工艺流程：

不同的制程工艺，存在一定流程差异，下面就各种制程进行详细阐述：

1、单面DIP插件

要插件的PCB板，先经生产线工人插装电子元器件，然后波峰焊，焊接固定之后清洁板面即可。不过波峰焊效率较低。

2、单面SMT装贴

首先把焊膏添加至组件垫，PCB光板完成锡膏印刷后，通过回流焊贴装电子物料，最后进行回流焊焊接。

3、单面混装

PCB板进行锡膏印刷后，贴装电子器件进行回流焊焊接，质检过后再做DIP插装，完成波峰焊或手工焊接。通孔元器件少的，建议手工焊接。

4、单面贴装和插装混合

部分PCB板是双面板，一面贴装，一面插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一致的，但回流焊和波峰焊时，PCB板要用治具。

5、双面SMT贴装

有时PCB板设计工程师，为保证PCB板的功能和美观，通常采取双面贴装。一面布置IC元器件，另一面贴装片式元器件。最大限度利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。

6、双面混装

双面混装有两种方式。

第一种方式的PCBA组装，需经过三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低，不建议采用。

第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件少的情况，建议采用手工焊。