一、Wafer（晶圆）
用于制造芯片（Die）的圆形晶圆的直径通常为 200 毫米或 300 毫米。在晶圆上切割出一个平面（flat）或一个小凹口（notch），以便在每个加工步骤中将其对准可重复的方向。晶圆图必须告知用户平面或凹口的位置。
平面位置要么标记为底部、左侧、顶部、右侧，要么以度数表示：0、90、180、270。遗憾的是，在使用度数时，某些地图格式对于 0 度是在顶部还是底部并不一致。
二、Binning（分箱）
分箱是将一个箱码分配给晶圆上的每个器件的过程。器件可能经过光学检查和/或电气测试。有些器件被完全拒绝。通过测试的器件可能会根据电气测试被分配等级。
蓝色：Null Bin 空箱；青色：Edge Bin (or Skip) 边缘箱（或跳过）；洋红色：good/pass 良好/通过；黄色：fail 失败
bin code - 指定的字符或数字。有些地图使用单个 ASCII 字符；其他地图可能使用十六进制值（即 FF），其他地图可能使用单个数字或 3 位数字的 bin 标签。
null bin - 由于阵列是矩形的，而晶圆是圆形的，因此为了跟踪正确的位置，使用空箱代码分配空位置或空位置。这通常是点字符；对于 SINF，空代码是两个连续的下划线 __。某些类型的地图编码不需要空箱代码。
reference bin - 参考芯片（也称为校准芯片）是晶圆加工机器用来与晶圆图正确校准的芯片。它可能是也可能不是“好”芯片。通常它在视觉上是不同的（因此不是“好”芯片）。
两个参考设备（黑色）：左上和右下
mirror bin - 镜面芯片具有高反射性 - 设备能够从整个晶圆视图中找到镜面芯片。镜面芯片通常放置在参考芯片旁边。
ugly bin - 丑陋的芯片通常不完整，因为它在加工过程中受损，或者位于被截断的区域。
edge bin - 边缘芯片是位于晶圆外围的芯片，由于边缘附近的处理不一致而被拒绝。
fail bin - 任何被归类为失败的芯片将不会被“挑选”进行进一步处理。
pass bin - 已经过测试且符合规格的芯片 - 将被挑选。
first die -一些地图标识了“第一个”芯片 - 即第一个被探测的芯片 - 无论它是好是坏。
skip die - 出于某种原因，探测机被指示跳过此芯片的测试。某些地图可能会为 SKIP 芯片分配与 NULL 芯片相同的 bin 代码。
三、Map（地图）
map overlay - SEMI E142 中使用的术语，指与基板/布局相关的 bin 代码阵列。E142 允许将多个地图“叠加”在单个基板上。例如，如果执行了多个测试，则每个测试的结果可以记录在单独的地图中。但是我们很少遇到这种情况，目前不支持它。
array dimension - 地图数组的 X 和 Y 维度。这包括空骰子位置。不要将此处的维度与物理长度混淆——它是数组的大小（仅正整数）
rows - 数组中水平行的数量。
columns - 数组中的垂直列数
- origin location - 数组计数开始的 4 个可能角之一。按象限 (I、II、III、IV) 或名称标记：UpperLeft、LowerLeft、UpperRight、LowerRight
- axis direction - 数组索引在 X 和 Y 方向上增加的方向。通常，如果原点在 LowerLeft，则轴在 UpRight。但是，没有什么可以阻止不同的轴方向（这通常会导致负索引值）。
Reference Coordinates - 地图文件通常会通过数组位置（即 REF1: 129,26）来说明参考设备的位置（或位置）。需要知道原点位置和轴方向才能真正找到参考芯片。还需要知道索引计数是从 0 还是 1 开始。（大多数地图从 0 开始，但我们见过的一些地图从 1 开始。至少有一个地图既不是从 0 也不是从 1 开始，而是将 0 设置为参考芯片的位置。）
四、Die Size and Stepping（芯片尺寸和步进）
- Die Size - 晶圆上芯片的 X 和 Y 尺寸。
- Step Size - 芯片上同一点与相邻芯片上点之间的距离；通常称为间距。这通常大于器件尺寸 - 对于大多数晶圆图用户来说，这是他们感兴趣的数字。
- Street Width - 相邻芯片边缘之间的间隙。它用于计算用于切割芯片的锯的宽度。此信息通常对使用芯片图的设备无用。步长 - 芯片尺寸 = 街道尺寸。
五、Identification（身份证明）
LotID - 晶圆通常以批次形式制造 - 通常每批次最多 25 片晶圆。Lot ID 是晶圆厂分配给批次的编号或字符串。它通常蚀刻在晶圆上，以便人和机器可以读取。
晶圆 ID 刻在晶圆的边缘区域。您还可以看到缺口。
Wafer ID - 同一批次中的每个晶圆都分配有一个唯一的编号或字符串。该编号或字符串也会蚀刻在晶圆上。
Device ID - 一识别跨晶圆的设备。
Product ID - 通常与设备 ID 互换使用。
