一. 覆盖层厚度测测量方法及其选择
- 测量方式
接触测量：测头与工件表面直接接触，并有机械力存在。
非接触测量：不直接接触，如射线法。 - 破坏
有损测量：阳极溶解库伦法 、光学法(包括覆层断面显微测量、干涉法光学装置测量、偏振光法光学装置测测量、扫描电镜测量)、化学溶解法(包括点滴法,液流法、称重法)、轮廓仪法和机械法等
无损测量：为磁法、涡流法、射线法(包括B射线反散射法、荧光Xx射线法等)、光学法(包括光切法、光电法、双光束干涉法等)、电容法、微波法、热电势法和石英振荡法等。
除了上述方法外,还有电压击穿法、光谱法、超声法、热场法等,但在覆层厚度测量中应用很少,以磁法、涡流法、射级反散射法、荧光射线法和阳极溶解库仑法应用最为广泛 - 基体及覆层材料
各种有覆层的机械制品中,根据覆层和基体的材料不同,如铁磁材料、非铁磁材料和非导电材料,可将它们的组合，以磁法和涡流法为例,若基体与覆层为同一类型材料时,则测量覆层厚度比较困难,特别是两者的物理参数都十分相近时就几乎无法测量。 -
不同基体覆层测量方法
各种材料覆层厚度的测量方法 - 测量误差
方法误差：包括材料特性、几何外形、校准位置等。
仪器误差：电源电压变化、温度、测头磨损。
环境：温度、磁场、湿度等。
人员：主观因素
二. 磁法覆层厚度测量
利用铁质基体与覆层磁导率不同进行测量，是应用最为广泛的一种方法。
主要用来测量铁磁基体上的非磁性覆盖层，或是非磁性基上的磁性覆盖层。
根据测量原理分为：磁力法、场强法、矫顽力法和磁感应法。其中磁感应法又称为磁阻法，灵敏度高、测量范围宽，测量准确度高，应用最为普遍。
- 磁力法：
-
直接脱开式厚度计：测量仪磁性测头对磁性基体有吸力，覆层则会改变吸引力大小。测头吸在覆层表面，拉脱测头，显示厚度值。
直接脱开式测厚仪 -
可控脱开式磁力覆层厚度计：卷簧控制，可测量任意方向覆层厚度。
可控脱开式测厚仪 电磁式磁力覆层厚度计
- 场强式覆层厚度测量：又称为磁感应强度或磁通式覆层测厚仪，通常利用霍尔元件测量，故又称为霍尔磁法覆层测厚仪。由磁场源、霍尔传感器等组成。
- 矫顽力法覆层厚度测量：主要用于铁磁材料淬硬层的厚度测量。被测试样施加的磁场强度加到饱和后再减弱下来，磁通密度B也跟着下降，当磁场强度H回到0时，还有一剩余磁通密度，成为顽磁，要使B减到0必须施加一个负的磁场强度，称作矫顽力。零件的矫顽力和硬化层的厚度有关系。
- 磁感应法覆层测厚仪：测头和工件间的非磁性覆层厚度不同，磁路的磁阻不同。也称为磁阻法，分直流和交流磁阻。直流磁阻测量，不会产生涡流，测量误差小。交流磁阻主要测量铁磁基体上的非磁性覆层。
- 磁感应法的特殊测量方法： 无法在原基体上校准时候
测量前，现在相同被测件或相同材料的裸基体上校准。无法采用这种方法校准时，可采用单箔法和双箔法测量。- 单箔法
可根据所选的量程，用测厚仪附带的基片和箔片进行始值0和终值（箔片厚度）校准，然后测量覆层，然后以已知厚度箔片置于同一位置，测出箔片和涂层总厚度，然后计算出覆层厚度。
d = TA/(B-A), 也就是：[箔片厚度/测量计算的箔片厚度]测量的涂层厚度
其中 d- 涂层
T - 箔片厚度
A - 涂层厚度测量值
B - 覆层和箔片总测量值 - 双箔法：与单箔法类似，只是分别放已知厚度的箔片1 和 箔片2 分别测总厚度，误差更小一些。
d = (T1-T2)A/(B1-B2), 也就是[箔片厚度差/测量厚度计算的箔片厚度差]测量的涂层厚度
其中 d- 涂层
T1、T2 - 箔片厚度
B1 、B2 - 箔片1 和 箔片2与涂层一起测量的厚度
- 单箔法
- 影响磁法检测的因素： 包括
- 基体的物理特性：含碳量、轧制方向(影响磁导率)，硬度
- 覆层的物理特性： 成分、致密度、应力等 都会影响电导率
- 基体厚度：厚度在6mm以下误差较大，6mm以上误差相对较小。
- 基体曲率： 曲率对测量结果影响较大，如校准和测量条件一样，可抑制影响，曲率表面测量测头应有V型定位套，最好采用单点式测头。
- 边缘距离和表面尺寸：测头靠近边缘，磁场分布发生变化，产生边缘效应，测量值偏大。
- 表面粗糙度：粗糙度越大，测量值偏大。Ra0.35以下影响较小。
三 涡流法覆层厚度测量
电涡流法简称涡流法，实质是一种电磁法，利用交流电磁场在被测导体中产生涡流效应，主要测量非磁性导电基体上的非磁性导电覆盖层厚度。最普遍是测量铝制表面的阳极氧化膜、铝或铜表面的涂层或其他非导电覆盖层，以及非导电基体上的铜箔厚度等。
载流线圈的阻抗随覆层厚度变化而变化。
- 非磁性导电基体 + 非磁性导电覆层 ：二者电导率差别越大，测量分辨率越高，灵敏度越高。通常要求二者电导率应满足 比值大于2.
涡流法测多层铜镍铬，利用不同频率测不同覆层厚度。
四 光学法
切片 镶嵌 浸蚀
断面显微镜测厚用浸蚀剂
