就在晶圆代工龙头台积电透露，2纳米制程将会在2023年进行风险试产的当下，有一家科技厂商领先台积电，宣布推出2纳米制程芯片。不过，这家科技大厂并非是台积电长期竞争对手的韩国三星，而是“蓝色巨人”——IBM。
据《路透社》 报道，IBM 于当地时间6日发布了全球首个2nm制程的芯片。根据其公布的资料显示，凭借其2nm的工艺，IBM成功将约500亿个晶体管容纳在指甲大小的芯片上。而如果以指甲面积约150平方毫米来计算，IBM的这块2nm制程芯片中的晶体管密度约为每平方毫米3.33亿个晶体管（MTr /mm²）。
IBM指出，采用环绕闸极技术（Gate-All-Around,GAA）的2纳米制程芯片将比目前最先进的5纳米制程芯片面积更小，但运算速度更快。虽然当前5纳米制程芯片已经运用在苹果iPhone 12智能手机中，并且在5纳米制程芯片之后，业界还预计将推出3纳米制程芯片。
根据此前三星公布3nm GAA工艺技术指标显示，相比其7nm工艺，3nm GAA工艺可实现芯片面积减少45%，功耗降低50%或性能提高35%。
与当前许多笔记型电脑和智能手机中使用的主流7纳米制程芯片相较，2纳米制程的芯片其运算速度将快45%，而能效方面则将提高75%。IBM率先发表的2纳米制程芯片及其生产技术，目前位居全球领先位置。
IBM强调，在新发表的2纳米制程芯片中，其电晶体的体积非常小，使芯片可容纳大量的电晶体，让运算能更快，也更加省电。而针对其中可能会有的漏电问题，IBM表示已经可以克服。
根据IBM研究室主任Darío Gil指出，2纳米制程芯片的成败，最重要的关键还是在电晶体上，因为运算领域的其他一切都取决于电晶体的效能是否变得更好。不过，这不能保证电晶体会一代又一代地向前发展。因此，每当有更先进的电晶体技术出现时，这都是业界的一件大事。只是，虽然IBM率先业界开发出2纳米制程芯片及技术，但要将其真的普及于市场，IBM则预估还要几年的时间。
过去，IBM曾是全球重要的芯片制造商，不过，现在已将其大多数芯片的生产外包给韩国三星，包括其在下半年将推出的最新Power 10服务器处理器。
但是，IBM在美国纽约州的Albany仍保留着一个芯片研发中心。该中心负责对芯片进行研发与测试工作，并通过与三星及英特尔所签定的联合技术开发协议，让两家具备制造能力的芯片制造商可以使用IBM研发的芯片技术。换句话说，三星、英特尔有望借助于与IBM的合作，未来能够更快的实现2nm工艺的量产。
