欧司朗HSM PCB 用于大功率LED

欧司朗研究了一款新的PCB设计，类似于金属基板，但有一些改进，宣称能把其热阻降低到MCPCB的一半。

从资料上看，此设计是把MCPCB中的绝缘层去掉了，让灯珠的热沉直接接触铜块或者过孔。

与MCPCB或者FR4相比有以下优点：
热阻小。
可靠性好，铜的体积小了，膨胀/收缩尺寸也小了，降低了焊盘裂缝的风险。
耐压达到4KV。

具体资料看最新的LpR和这里。