芯片XC7K410T-1FFG900C参数资料：

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况：无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级（MSL）：4（72 小时）

制造商标准提前期：12 周

系列：Kintex?-7

零件状态：在售

LAB/CLB数：31775

逻辑元件/单元数：406720

总RAM位数：29306880

I/O数：500

电源电压：0.97V~1.03V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C~85°C（TJ）

封装：900-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）

        将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

       从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。