富士通研发出手机上用的热管

最近富士通在移动计算设备散热上研发出了一款新产品。厚度1mm的“回路热管”。

它的结构上有几个关键点：
吸热端使用多层多孔铜箔堆起来的，大量的空隙形成毛细结构，是推动工作流体循环的动力之一。
从图上看不出来是否其他部位也有毛细结构。
主要工艺是用0.1mm的铜箔堆叠起来，壁厚估计0.1-0.2mm。此结构据称最小能做到0.6mm厚度。
此结构不受重力和使用方向的影响。