一、芯片产业链三大经营模式：
1、Foundry
指能够自行完成芯片制造，但是没有设计能力的厂商，就是我们所熟知的代工厂。如TSMC、SMIC、Huali、UMC.
2、IDM
指拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，自行完成芯片的全生命周期，包括从设计到制造的整个过程。如Samsung、TI、英特尔、CXMT.
3、Fabless
指没有自己的生产制造晶圆工厂，公司主要负责集成电路的设计，而将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给专业的代工合作伙伴来完成。Apple、高通、Nvidia、AMD.
二、日常对话
1、Highlight
一个指比较重要的点需要被高光标记出来，另一个就是指在会议上面被点名，大多是指出你的问题挑刺。
2、Lowlight
不是很重要，但需要继续进行的，一般在ppt里标记出来。
3、MO
Mis operation, 误操作，公司追求的就是零MO，MO有大有小，小的损失一个wafer, 大的导致产线停产。
4、daily/weekly
每天/每周，多指早会，周会。
5、AR
action request，，解释起来就是针对某个问题（issue），目前没有解决，那就需要做调查，需要你做调查就叫做AR.
6、review
特指老板需要check你的数据或者这周的weekly report或者你的一个summary报告。
7、offline
线下交流，face to face.
8、align
对齐，一般同一个事情多个部门一起在做，开会讨论这件事的进度的时候就会说align一下。
9、check/confirm
检查/确认，check data, check一下，老板听到你讲的模棱两可的时候就会说再回去check一下，或者confirm一下。
10、double confirm/double check
再次确认/再次检查一下。
11、worse
太糟糕了，比如今天下雨还要去上班，比如周五准备到点跑路前一会儿被老板叫住说来个个紧急case需要处理，比如做的report ppt由于电脑宕机没了，比如吃饭去晚了点需要排一个超长的队，等等，这都可以用一句话概括oh! it's too worse.
12、topic
主题，每次重要的会议，或者要向大家分享的一个会议，就会提前定一个topic, 这样就非常清楚本次会议的主题了。
13、priority
优先级，做什么事情都有一个优先级，在这里特别对于产线，一定是优先级高的先做。
14、release
RLS 释放，一般像PIE/PE开发一套新工艺条件，如果验证通过可行，就会release出来。
15、ongoing
正在进行中
16、follow
一般会议上讨论的事情还没有结论，需要后面继续讨论的，或者下次会议需要结果的，这时候就会说记一下follow。
17、trace
追踪，一件事情还没有做完，还需要继续做，老板就会在会上说在trace一下。
18、flow
在半导体制造过程中，flow step是指每一个步骤或阶段，用来描述半导体从原材料制备到成品的整个生产流程。
19、datalog
数据日志，一般是机台端会有跑过的晶圆的工艺相关的数据，比如一片晶圆的某道工艺之后的CD spc chart飘掉了，那PE就会请EE检查下机台端的datalog，看下是不是哪个config 有问题了。
20、recipe
工艺的步骤名单，就和做菜有菜谱，做工艺有recipe，在工艺开发阶段，能有一段完整的recipe参考是梦寐以求的。
21、SOP
standard operation procedure，标准操作流程
22、tune
调，tune角度，调角度。
23、performance
性能，工艺做得好不好，器件做得好不好，最终是体现在器件的performance上的。
24、monitor
监测，在半导体公司中每天会有很多的数据，通常老板会说monitor一下器件性能，monitor这个数据。
25、trend chart
趋势线/图，半导体中有很多监控参数，每一个参数都会按照一定的频率进行监控，这个参数的变化趋势就叫做trend chart，像温度trend, width trend, length trend等。
26、on duty
值班，半导体公司，特别对于fab厂，是不会停机的，设备是二十四小时运行，所以需要人值班，最苦的是PE,EE了，还得值夜班。
27、passdown
交接，fab生产是24小时不停的，所以有些部门会有白班夜班，白夜班的交接就叫passdown，当然不限于此，比如A负责一个项目，最近有事需要请假一周，领导安排B这一周负责，那A就要和B交接好，这个也叫passdown。
28、backup
中文理解为备胎，当A有事的时候，B可以继续负责A的工作，保证工作不会因为A的请假离开而中断，这就叫backup.
三、工艺相关
1、PH* 光刻，photo
2、ET 刻蚀，etch
3、TF 薄膜，thin film
4、DF 扩散，diffusion
5、WET 清洗，wet clean，湿法清洗
6、WAT 晶圆接受测试，Wafer Acceptance Test
7、CMP 化学机械抛光，chemical mechanical polishing
8、CD*
CD关键尺寸，指两图形之间的间距。
9、12 inches or 8 inches
晶圆直径大小，分别对应是300mm和200mm，更早期有4inchs/6inchs，目前fab厂主流的是12inchs的wafer，1inch为25.4mm.
10、wafer
晶圆
11、Foup
晶圆传送盒，一般一个Foup里包含25片wafer，Foup有不同的颜色，为了遮光，越对光敏感的wafer所使用的Foup颜色越深（黑色）。
12、die
封装前的单个单元的裸片叫做die.
13、chip
单指一颗芯片。
14、shot
光刻机一次曝光的区域叫做shot.
15、Lot
指在半导体制造过程中，一组晶圆（wafers）或一批产品。通常，晶圆制造工厂将多个晶圆放在一起进行同一流程的处理，这些晶圆组成的这一组就是一个“lot”。
16、implant
离子注入，implant一般属于DF部门，通过调implant条件来调器件的性能。
17、Anneal/thermal
退火的意思，在工艺过程中有非常多的退火，退火也有很多不同的类型，在半导体公司中退火更多的讲的是thermal.
18、WAT
WAT测试是在晶圆产品流片结束之后或第一层金属结束之后，测量特定测试结构的电性参数，通常是测量切割道里面得testkey。WAT的目的是通过测试晶圆上特定测试结构的电性参数，检测每片晶圆产品的工艺情况，评估半导体制造过程的质量和稳定性，判断晶圆产品是否符合该工艺技术平台的电性规格要求。
19、CP/FT
CP测试（Chip Probe Test）和FT测试（Final Test）是半导体芯片制造过程中两个关键的测试环节，它们各自承担着不同的角色和目的，一个是封装前一个是封装后的测试。两者共同构成了芯片质量控制的重要组成部分，确保最终交付给客户的芯片达到设计要求和行业标准。
20、testkey
testkey就是做一些测试结构，通过 probe PAD来量测，评估测试结构的性能指标。通常坐在切割道里面，但是在产品开发前期也会单独做mask，让其做在chip里面，主要是为了看不同条件的device performance.
21、Mask
光罩，掩模版，一张mask的价格十分的高，这也是为什么芯片数量越多成本越低的原因之一，因为可以平摊光罩的成本。
22、pi run
工艺工程师最常用到，一般指调整某个工艺配方的时候，不知道会带来哪些变化的情况下，会先用非产品的晶圆做一下实验，收集一下数据看有没有明显的影响，如果没有，再拿产品晶圆去做。这个过程就叫pirun。pi-run一般是为了给APC的FF控制提供量测数据，用的是production wafer而不是NPW，叫先行批。
23、move in
这个一般是机台设备进厂，厂房建好之后就会按之前的计划陆续进行机台进厂，这部分主要是ee的同事去做，esh的同事需要监督安全相关事项，fac的同事也会负责厂务方面的事宜。
24、linedown
停线，在半导体fab 而言，停线的意思是停止生产，这是很严重的，需要所有相关人员全力找出原因，快速恢复生产。
四、Defect Analysis设备专业名词汇总
1、ROD : Recipe On Demand
根据klarf文件匹配Recipe或者根据Product和Layer匹配Recipe
五、半导体八大工艺部门
1、光刻PH(Photo)工艺部门
a、主要职责：
使用光刻设备将设计好的电路图案精确地转移到硅片表面的光刻胶上，这是芯片制造中极为关键的图形化步骤，决定了芯片上电路的精细程度。负责光刻胶的涂覆、曝光、显影等一系列操作流程，确保每一步都达到高精度要求，以实现准确的图案复制。
b、关键技能与设备：
操作人员需熟练掌握光刻设备的操作与维护，如光刻机的参数调整（包括曝光剂量、焦距等）。熟悉不同类型光刻胶的特性及应用，常见设备有步进式光刻机、扫描式光刻机等。
2、刻蚀ET (etch)工艺部门
a、主要职责：
通过化学或物理的方法有选择性地去除硅片表面不需要的材料，从而形成精确的电路结构，比如在光刻图案的基础上，将未被光刻胶保护的区域的材料刻蚀掉。确保刻蚀的精度、深度、均匀性等符合芯片设计要求，对不同材料（如硅、二氧化硅、金属等）采用合适的刻蚀工艺。
b、关键技能与设备：
掌握各类刻蚀技术（如干法刻蚀、湿法刻蚀）的原理与操作，能根据具体需求选择合适的刻蚀方法。熟悉刻蚀设备的运行和维护，常见设备有反应离子刻蚀机（RIE）、电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）等。
3、扩散DF (diffusion)工艺部门
a、主要职责：
在硅片中引入特定的杂质原子（如硼、磷等），通过控制扩散过程来改变硅片的电学性能，比如形成PN结等关键的半导体结构。
精确控制杂质扩散的浓度、温度、时间等参数，以确保达到预期的电学性能指标。
b、关键技能与设备：
熟悉扩散工艺的原理和流程，能够准确设置扩散炉的各项参数（如温度曲线、气体流量等）。掌握对扩散结果进行检测和分析的方法，常用设备有扩散炉等。
4、薄膜TF (thin flim)工艺部门
a、主要职责：
在硅片表面沉积各种薄膜材料，如绝缘薄膜（二氧化硅、氮化硅等）、金属薄膜（铝、铜等）等，为后续的电路制作提供必要的材料基础。保证所沉积薄膜的质量，包括厚度均匀性、致密度、附着力等性能符合芯片设计要求。
b、关键技能与设备：
精通各种薄膜沉积技术（如化学气相沉积CVD、物理气相沉积PVD等）的原理和操作。能熟练操作相应的薄膜沉积设备，如化学气相沉积设备、物理气相沉积设备（如溅射镀膜机）等。
5、清洗WET (wet clean)工艺部门
a、主要职责：
在芯片制造的各个环节之间对硅片进行清洗，去除硅片表面的杂质、颗粒、残留的光刻胶等污染物，确保每一步工艺都是在清洁的硅片表面上进行。制定合理的清洗流程和方案，根据不同的污染物类型和硅片状态选择合适的清洗方法和试剂。
b、关键技能与设备：
熟悉各种清洗技术（如湿法清洗、超声清洗等）的原理和应用。掌握清洗设备的操作和维护，如超声清洗机、各种化学清洗槽等。
6、测试WAT (wafer acceptance test)工艺部门
a、主要职责：
对制造过程中的半成品以及最终成品芯片进行各种测试，包括电学性能测试（如电阻、电容、电压等参数的测试）、功能测试（检查芯片是否能实现预期的功能）等。根据测试结果对芯片进行分类筛选，剔除不符合质量标准的芯片，确保出厂芯片的质量。
b、关键技能与设备：
熟练掌握各类测试仪器（如万用表、示波器、半导体测试仪等）的使用方法。能够准确分析测试数据，依据测试结果判断芯片的质量状况，提出改进工艺的建议。
7、CMP (Chemical Mechanical Polishing)工艺部门
a、主要职责：
表面平坦化：负责对硅片表面进行化学机械抛光处理，通过化学反应与机械研磨的协同作用，使硅片表面达到高度平坦的状态。
材料精准去除：依据不同工艺需求，精准去除硅片表面多余的材料，比如在多层金属布线工艺环节，有效去除沉积在金属层上多余的金属或介质材料，从而形成符合设计要求的精确电路结构与布线布局。
工艺衔接保障：在半导体制造流程中起到关键的衔接作用，确保经过CMP处理后的硅片能以理想的状态顺利进入下一工艺步骤，维持整个制造流程的连贯性、稳定性以及工艺质量的一致性。
b、关键技能和设备：
熟练掌握并精准调控CMP工艺过程中的各类关键参数。在CMP处理完毕后，能迅速且准确地利用这些检测方法发现硅片表面可能存在的划痕、凹坑、残留材料等各类缺陷，并通过对相关检测数据以及整个工艺过程的综合分析，精准判断缺陷产生的原因，进而采取针对性的解决措施。
掌握化学机械抛光机：作为CMP工艺的核心设备，由抛光头、抛光垫、抛光液供给系统、压力控制系统、转速控制系统等多个重要部件构成。 抛光液供给系统和检测设备：包括光学显微镜和原子力显微镜等。
8、缺陷Defect工艺部门
a、主要职责：
缺陷检测与识别：负责在半导体制造的各个环节对硅片或芯片进行全面细致的检查，运用多种检测手段准确找出各类表面及内部缺陷，如划痕、颗粒污染、晶格缺陷、电学性能异常等，确保能及时发现可能影响产品质量和性能的问题。以及缺陷分类与记录和缺陷根源分析。
b、关键技能和设备：
熟练掌握多种先进的缺陷检测技术，如光学显微镜检测（包括明场、暗场显微镜等）、电子显微镜检测（如扫描电子显微镜SEM、透射电子显微镜TEM）、原子力显微镜检测（AFM）、电学性能测试仪器（如半导体参数测试仪）的使用等，能够根据不同的检测需求和对象选择合适的检测方法。
