温控策略说明
Thermal governor：用于决定 cooling device 是否需要降频，降到什么程度。目前 Linux4.4 内核中包含了
如下几种 governor：
power_allocator：引入 PID（比例-积分-微分）控制，根据当前温度，动态给各 cooling device 分配
power，并将 power 转换为频率，从而达到根据温度限制频率的效果。
step_wise ：根据当前温度，cooling device 逐级降频。
fair share ：频率档位比较多的 cooling device 优先降频。
userspace：不限制频率。
温控策略设置
我们在图形化配置界面配置好了以后，会得到一个.config配置文件。在编译内核的时候会根据这个.config文件来编译内核。
当我们使用make menuconfig的时候，会通过mconf程序去解析Kconfig文件，然后生成对应的配置文件.config。所以这个mconf就是服务员
在源码目录/kernel-5.10/下输入
export ARCH=arm64
make rockchip_linux_defconfig
make menuconfig后，会进入配置页面
进入设置device Drivers -> Termal drivers
温控配置
温控配置都是在DTS文件中配置.
以3588为例，DTS文件位置
kernel-5.10/arch/arm64/boot/dts/rockchip/xxx.dts
DTS
设备树源码文件，硬件的相应信息都会写在.dts为后缀的文件中，每一款硬件可以单独写一份xxxx.dts
DTSI
对于一些相同的dts配置可以抽象到dtsi文件中，然后可以用include的方式到dts文件中
同一芯片可以做一个dtsi，不同的板子不同的dts，然后include同一dtsi
对于同一个节点的设置情况，dts中的配置会覆盖dtsi中的配置
dts架构
配置说明
确定目标温度
温控参数调整
确定cooling device
参考资料
