近两个月来，华为消费者CEO余承东频繁在其朋友圈向关心华为的网友道歉，且在几日前，明确表示华为新旗舰P50系列手机由于芯片问题无法生产，上市日期还是一个未知数。
华为目前所面临的问题就是芯片问题，只要国内企业能够制造出高端芯片，华为即可龙入大海。
不少网友心中有个疑惑，几十年前，在那样艰难的条件下，我们都可以研制出两弹一星，现在条件好了，人才多了，我们为什么造不出一个指甲盖大小的芯片呢？
实事求是地讲，我国当前半导体产业链的整体水平与西方发达国家存在着一定的差距，短时间内我们是不可能摆脱对海外芯片的依赖，这也是美国出台“芯片禁令”后，华为立即陷入无芯可用尴尬处境的主要原因。
所幸的是，美国对华为的芯片制裁，让我们意识到打造一条自主可控的半导体产业链的重要性，并且出台了大量的优惠扶持政策，争取在短时间内补上国内半导体产业链的短板，彻底解决国内企业芯片被卡脖子的隐患。
在国家的大力支持下，国内不少优秀的科技企业纷纷加大在半导体行业的布局，掀起了一股芯片热潮。据公开数据显示，仅在2020年，我国新增的半导体相关企业超过20000家，而且这个数字正在以一个很快的速度增长着。用业内人士的话说，我们正在集全国之力解决芯片问题！
国内掀起的造芯浪潮，引起了海外科技界的很大震动，波士顿顾问公司曾发出行业分析报告：十年后，中国芯片的产能将达到世界芯片产能的45％！
45％，这个数字震惊了整个美科技界，美国科学院达维斯院士发推文表示：我们自己把事情搞大了，打压华为是一个很愚蠢的行为，美半导体企业将会为此付出惨重的代价。
据美半导体协会公布的最新数据显示，自从断供华为芯片开始，美半导体企业所遭受的经济损失累计高达2500亿美元，超20％的美半导体企业因此倒闭，失业人员超300000万。
那么，我国半导体行业的发展前景如此之好，我们多久能够独自造出高端芯片呢？如今，终于有了确切答案。
近日，TCL创始人李东升在接受媒体采访时表示：中国当前的高端芯片主要依赖进口，但这一现象很快就能得到改善，最快五年，中国就可以制造高端芯片。
李东生的判断，与ASML公司的预测基本一致。前不久，ASML公司总裁发出警告：如果不将光刻机卖给中国，三年之后，中国就会掌握这种技术，ASML公司或将失去光刻机市场。
三年研制出光刻机，五年独自制造高端芯片，华为真的可以放心了！
当然了，五年之后，我们独自制造的高端芯片或许是5nm、7nm芯片，与当时的最高端的芯片存在着差距，但是，也足以缓解华为现有的芯片压力。
笔者坚信，在国家的支持下，企业的坚持下，科研人员的努力下，“中国芯”必将会在短时间内缩小与西方芯片的差距，甚至是实现反超。至于何时才能出现这个局面，就让我们拭目以待吧！
