样品预处理作为耐漏电起痕测试的初始环节，其细节把控直接决定测试条件的一致性与结果的真实性。很多测试偏差的根源，并非设备精度问题，而是预处理过程中被忽略的细微操作—— 这些看似不起眼的步骤，往往会改变样品的初始状态，导致测试结果偏离实际性能。预处理的核心价值，在于让所有样品在相同 “起跑线” 上接受测试，而常被忽略的细节多集中在清洁深度、状态校准与结构防护三个层面。
清洁环节的隐藏盲区最易被忽视。常规清洁多聚焦于样品表面可见的油污与灰尘，却容易遗漏缝隙、接口等隐蔽区域。对于连接器、端头等非均质部件，其内部微小缝隙可能残留加工时的切削碎屑、粘接剂残留，这些杂质会成为电解液的“聚集核心”，加速局部漏电起痕的形成。此外，部分绝缘材料表面可能存在出厂时的脱模剂、防护油膜，简单擦拭无法彻底清除，这些有机薄膜会影响电解液的附着与扩散，导致液膜形成不均。正确的清洁需兼顾表面与缝隙，针对不同材质选择适配的清洁方式，避免使用腐蚀性试剂损伤样品，同时确保清洁后无残留，真正还原材料本身的表面状态。
样品状态的环境校准易被简化。很多测试会直接将样品从包装中取出进行测试，忽略了环境温湿度对样品的影响。绝缘材料的吸湿性、表面张力会随环境变化而改变，若样品储存环境与测试环境差异较大，表面可能凝结水汽或吸附更多灰尘，导致初始状态不一致。此外，部分样品在运输或储存过程中可能因挤压、碰撞产生微小裂纹或表面损伤，这些隐性缺陷若未被发现，会成为漏电起痕的起点，让测试结果无法反映材料的真实抗痕化能力。预处理时需将样品置于测试环境中静置校准，同时通过视觉或触感检查表面与结构完整性，剔除存在隐性损伤的样品，确保参与测试的样品均处于完好且统一的状态。
结构防护与固定的细节易被轻视。预处理不仅是清洁与校准，还需为测试时的固定与电场分布做好铺垫。对于绝缘子等异形部件，若未提前清理边缘毛刺或模具残留的飞边，测试时这些凸起部位会导致电场集中，加速局部痕化；对于连接器等带引脚的部件，若引脚表面存在氧化层未被处理，可能影响电极与样品的导电接触，导致电场分布异常。此外，部分样品的关键测试区域可能被标签、保护膜覆盖，若未在预处理时移除，会阻碍电解液与电场的作用，导致测试流于形式。预处理时需针对性处理样品结构细节，确保关键测试区域完全暴露，同时为后续固定做好准备，避免因固定方式不当破坏样品表面状态。
样品预处理的本质是“排除干扰、统一基准”。那些被忽略的清洁盲区、环境校准漏洞与结构细节问题，看似微小，却会在测试过程中被放大，最终导致结果失真。只有将预处理从 “简单清洁” 升级为 “全维度状态校准”，精准把控每一个细节，才能让样品在测试中真实展现抗漏电起痕能力，为后续的批次测试、性能判定提供可靠的基础支撑。
