在上篇《flotherm 中perforated plate的设置》里面初步研究了一下打孔板的使用，以及与实体打孔的对比，由于不够严谨，有一些结论是错误的。
又写了一篇，供批判使用：

打孔板的属性面板：

2. 3种孔形状及边长设置：

   
   

3. pitch设置：

   
   

4. 阻抗模型选择：

   
   
   
   

   3种类型：标准，高级，自动。
   标准型：适用于紊流状态，已知打孔板的摩擦损失系数。
   高级型：适用于过渡流/层流状态，已知打孔板的摩擦损失系数。
   自动型：自动计算摩擦系数，适用于所有状态，最常用。
   这一部分与阻抗模型的设置类似。

5. 注意：
   a) 软件默认的阵列排布是有其特点的，即它会把整个阵列面积排满，即使边上只有孔的一部分。如下图红色部分的半圆。当然，与CAD里精确排布后计算的开孔率相比，软件自动计算的还是有一点误差。这点在设置的时候需要注意。会相差2个百分点左右。比如一个为44%，一个为42%。

   
   

6. 下面比较3种设置的差别,监控打孔板两侧的全压差和速度差。
   a) 用cuboid 打孔，孔径3mm，正方形。

   
   
   
   

   b) 用perforated plate 设置 X Y 间隙4mm，边长3mm正方形。

   
   
   
   c) 用perforated plate 设置孔隙率
   

结论：

• 使用打孔板的两种设置，无论是全压，静压，速度，均无明显变化。
• 使用实体cuboid打孔，动压与打孔板一致，但入口的静压增加一倍，全压差也增加了很多。可能与网格设置有关，还需要研究一下。