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不知道大伙儿是否曾有过疑问，为什么苹果，高通，华为这么有钱，也都有自己自主产权的芯片，但为什么不自己生产，要交给如台积电，三星这样的代工厂生产呢？
现状
首先来看一下2015年全球圆晶（硅半导体集成电路制作所用硅芯片，其状为圆故称圆晶）厂排行
全球十大圆晶厂排名
由于手握苹果订单，台积电(TSMC)是台联电(UMC)的五倍，三星排名第四，大陆厂家中芯国际排名第五(也是此次松果芯片的代工厂)
当前建一个代工厂，运行28nm技术大概需要80亿美元—100亿美元，16nm需要120亿美元—150亿美元。而且还有很大的试错成本，刚开始生产的芯片是不可用的，要经过很多测试，所以一开始一定会赔钱。
大概担心其他代工厂出货速度，小米采用中芯国际的28nm制程
当然，如果说钱不是问题的话，技术鸿沟才是真正的问题，制作芯片最核心的技术，非光刻机莫属
世界顶尖厂家ASML的光刻机
光刻机被誉为人类最精密的机器之一。
光刻机是芯片制造的核心设备之一，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，
ASML的 EUV NXE 3350B 单价超过1亿美元，贵也就算了，但是由于受到《瓦森纳协定》，西方禁止其他国家向中国出口顶端的该类设备，厦门不久前曾花费1.06亿人民币购买的荷兰光刻机也几乎是与顶尖工艺隔两代的产品。所以大陆目前还没有类似台积电，三星那种能生产顶尖工艺的芯片代工厂。
（世界上，三星，台积电等为数不多的公司掌握芯片制造的核心机密技术，他们都经过几十年的技术积累，华为，苹果若想自己制造，没有数十年的研发投入很难量产。
一个是成本问题，一个是制造的研发费用。还有时间，时间是最宝贵的，等到华为分出精力自己可以量产CPU 的时候可能错过很多发展的机会）
中国对IC芯片的需求旺盛
根据相关机构的统计，中国已经成为IC(半导体) 行业的第一大市场
转机
在2006年的时候中国科技部就提出了光刻技术的中长期规划，希望国内开发者可以绕开国外技术壁垒，找到一条具有自主知识产权的光刻路径，上海微电子便有所突破
上微电子的设备
目前国内的中芯国际可以拿出28nm制程的芯片，国际主流大厂已经可以拿出10nm的制程，而使用10nm制程IC设计成本比14nm增加近五成，当半导体制程走向5nm节点，IC设计成本将会是目前已经非常高昂的14/16nm制程设计成本的三倍。
