别看小小一个3D结构光模组，涉及工艺复杂，制造门槛高，国内供应链处于起步阶段，尚不成熟。从事3D结构光研发，倘若手上没有一个完整的供应链，凭着一知半解逐个去尝试，费时费力。
在参与项目研发的过程中，我从华东跑到华南，多次亲自奔赴一线与供应商面对面交流，深入产线与工艺工程师交流，加上网上海捞的行业资讯，获得了一套完整的供应链宝典，现整理出来供大家参考。得此宝典如虎添翼，相信你不再迷茫！
废话不多说，直接晒干货——
1、3D方案供应商
2、3D结构光VCSEL产业链
VCSEL 的制造依赖于MBE（分子束外延）或 MOCVD（金属有机物气相沉积）工艺，在GaAs（80%左右的份额）或 InP（15%左右的份额）晶圆上生长多层反射层与发射层。由于VCSEL主要采用三五族化合物半导体材料 GaAs 或InP（含有 In、Al 等掺杂），因此移动端VCSEL产业链与化合物半导体产业链结构类似，包括设计、外延片、晶圆代工和封测。
具体供应商名单：
3、DOE与准直透镜
结构光依靠向目标物体投射一系列特定的图案组合，通过检测光学图案的畸变来测量距离。由于要生成特定的光学图案，因此需要DOE和准直透镜。
DOE衍射光学元件的产业链结构主要为：DOE光学图案设计、DOE制造与加工、光学元件模组封装，此外还需要原材料（主要为特种石英玻璃、光敏玻璃等）与精密光学加工设备（如光刻机等）这两大支持性辅助环节。
用于手机的微型准直透镜与传统的通信用准直透镜工艺不完全相同。晶圆级别光学制程（WLO）是大规模生产光学传感器及微型光学器件（镜头、DOE等）的最佳解决方案。WLO是在整片玻璃晶元上，用半导体工艺批量复制加工镜头，将多个镜头晶元压合在一起，然后切割成单颗镜头。
DOE和WLO供应商如下表：
4、红外摄像头（IR Camera）
以上，也可以简单汇总成下表：
5、电路板供应商
红外发射器电路板常用陶瓷基板，供应商有：日本京瓷、台湾同欣、台湾一诠、苏州晶品、东莞凯昶德等。
红外摄像头电路板常用软硬结合板，供应商有：台湾相互、奈电、骏亚等。
3D时代已被引爆，技术竞争风起云涌，供应链持续更新中，更多讯息敬请关注我的微信公众号：骏马识途。分享行业经验，为您搭桥铺路，助您早日成功！
