概述
芯片是现在生活消费类产品的基石
芯片的需求来自客户终于客户
芯片公司分为：芯片设计和芯片制造两类，大部分芯片由Fabless设计，拿图纸(GDS)给Foundary做出来
需求
芯片的需求分析
设计
设计是连接市场需求和芯片加工的桥梁，设计的本质是创新
芯片加工的工艺存在物体限制的可能，而芯片设计可以在不同层次的加工舞台上发挥无尽的创造活力
设计分为半定制设计（Base on Stdcell）和全定制设计（Base on Spice Model），其流程分别如下：
全定制和半定制的区别和流程：http://www.elecfans.com/tongxin/rf/20181122819900.html
分为前端/中断和后端
signoff出GDS图
前端：需求到RTL
中端：RTL到可测性Netlist（综合、优化、DFT）
后端：Netlist到GDS
Tapeout：GDS到Foundary
Tapeout Form
JobView
MPW（Multi Project Wafer）多项目晶圆
FULLMASK 全掩膜，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务
Shuttle班车
IP的含义：http://www.xaic.com.cn/list.asp?classid=84
生产
测试
封装
应用
课程目录：https://www.iccollege.cn/study/initplay/3863.mooc
基础概念：https://share.mubu.com/doc/4G815-QX5wg
