目前流片需要的晶棒，
70%被日本企业把控；
而生长晶圆要用到的化合物，90%的市场被日本企业占有；
目前国家队不仅投了ic设计品牌，封装，流片厂，还投了某些化工厂，制剂厂。
据业内人士的估计，
5年内，大陆应该可以接管欧美日韩的淘汰产能，
10年内，应该能在存储器领域进入前五，
至于整体达到世界一流，恐怕得40年。
买了锅，想要做出好菜，其他的现阶段只能花大价钱学经验了，配套设备以及上游原材料都得依靠进口.牛逼的锅都有了，食材不好也不行啊.
动辄数十亿买设备，后面花的钱会更多，而且是持续的.
同样类似于面板行业，上游原材料是整个产业的核心的核心，技术提高，原材料的研发，这一块中国要走的路还很长，但是内心是未知数.
*但是短期内最大作用是提高全民的民族自信心，估计达到世界一流等标题的文章也不在话下，从抢到全球顶级光刻机这些水文就开始了，不亚于之前抢到爱疯4一样.
作者：公版kitty
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作者：skyj20
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众所周知，瓦森纳协议本质上是个国际协议，国际协议的意思就是，基本没有约束力，约束力取决于成员国执行的意志以及能力。
但众所周知，中国跟那么多国家有那么深的贸易往来，没有谁跟钱过不去
举个典型的例子就知道瓦森纳协议有多么"灵活"，我们对于第一时间买到英特尔，amd性能最强的cpu已经习以为常了，都是全球同步发售的，但怎么就没人想过，这些芯片其实全都是瓦森纳协议清单里列有的呢？
那些夸大瓦森纳协议的能力的人,无非是想为中国做不出某些产品找一个自己能接受的解释，人们常常在心里倾向于高估中国人的能力而低估外国人的能力。
其实大家都是人，都是肉长的，任何产品的发展都有其规律。
中国人也不是超人，不可能一夜之间就超越国外几十年。
任何技术都是需要时间和金钱去喂出来的。半导体也一样。
人们常常有误解，就是以为做芯片，有光刻机就行了，只要把材料放进去，输入几个参数，就自动有高质量的晶圆出来。
芯片的质量完全取决于光刻机的好坏。这种认识完全不符合实际。
芯片制造的技术之复杂，远远超出了一般人的想象，我们最大的问题就是对半导体产业的技术含量认识不足。
以为台积电，三星等真的就是没有技术含量的代工企业。
具体问题具体分析，就光刻机来讲，中国不买最好的光刻机，更大的原因是钱不够，你想想一台euv就花了中芯国际一年的利润。
中芯国际去年的业绩还算好的了。
中国现在搞半导体产业就好比要开餐厅，把最好的刀(光刻机)买了，一把刀再贵不过几十几百几千顶天了。那能发挥这把刀全部能力的顶级厨师呢？配套的厨房，灶头，餐具，店铺。。。。。。等一大堆东西都要钱。
而且中国是2014年左右才开始加大对半导体产业的投入，之前基本都是靠市场经济自负盈亏的。中国投入的钱,别说跟美国韩国比，跟台湾省比都差不少。烧钱巨兽，中国真的缺钱。
我只想奉劝大家一句，要打赢半导体产业竞争，我们必须得有打持久战的准备和心理预期。这绝对不是一台设备，或者几年内就能搞定的事情。
我们在进步，别人也在进步，我们得进步的比别人快才能打赢这场战争，只有进步是远远不够的。
我们过去40年，我们自己跟自己比，有很大的进步，但国外的进步速度比我们快，如果我们的速度不能超过外国，差距仍然会拉大。
