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工程模板支持的开发语言、API版本、设备类型，如下表所示：
Empty Ability
用于Phone、Tablet、2in1、Car设备的模板，展示基础的Hello World功能。
Native C++
用于Phone、Tablet、2in1、Car设备的模板，作为应用调用C++代码的示例工程，界面显示“Hello World”
[CloudDev]Empty Ability
端云一体化开发通用模板。更多信息请参见端云一体化开发。
[Lite]Empty Ability
用于Lite Wearable设备的模板，展示了基础的Hello World功能。可基于此模板，修改设备类型及RuntimeOS，进行小型嵌入式设备开发。请参见创建Lite工程。
Flexible Layout Ability
用于创建跨设备应用开发的三层工程结构模板。三层工程结构包含common（公共能力层）、features（基础特性层）、products（产品定制层）。
Embeddable Ability
用于开发支持被其他应用嵌入式运行的元服务的工程模板。
