近日，国内人工智能芯片公司寒武纪科技（Cambricon）获得了一亿美元A轮融资，是目前国内人工智能芯片领域初创公司所获得的最高融资记录，如果要说这桩融资对人工智能领域的最直接意义，或许是让人工智能芯片逐渐走入了更多人的视野。

深度学习不仅在传统的语音识别、图像识别、搜索/推荐引擎、计算广告等领域证明了其划时代的价值，也引爆了整个人工智能生态向更大的领域延伸。由于深度学习的训练（training）和推断（inference）均需要大量的计算，人工智能界正在面临前所未有的算力挑战，而其始作俑者，是摩尔定律的失效。

由于结构所限，CPU性能近年来未能呈现如摩尔定律预测的定期翻倍，于是具有数量众多计算单元和超长流水线、具备强大并行计算能力与浮点计算能力的GPU，成为了深度学习模型训练的标配。GPU可以大幅加速深度学习模型的训练速度，相比CPU能提供更快的处理速度、更少的服务器投入和更低的功耗，并成为深度学习训练层面的事实工具标准。

借助经济全球化, 中国半导体产业获得了突飞猛进的发展,技术不断改进,市场地位不断提高,国家通过大力扶持包括5G、人工智能等新兴产业在内的新基建,区块链计算市场行业快速爆发增长,芯片技术突破的背后更是“算力爆炸”。

芯片技术推动了科技浪潮,人工智能无疑是未来最重要的算力需求方和技术牵引者。传统芯片已经满足不了快速增长的区块链行业,并且已经对IC行业产生了不可忽视的冲击波,SIC（芯链）智能AI芯片从芯片产业链的各个环节寻找破解之道,成为行业举足轻重的一部分。

SIC（芯链）以“芯片+人工智能”的生态布局,用底层基础设施“芯片”撬动起人工智能的未来。SIC（芯链）从安全应用处理器、安全启动、安全通讯处理器、存储加密、国密加密算法五个安全能力,应用于终端的区块链算法、软件架构和应用框架相结合,最终打造出能够承载、应用区块链技术的平台,

SIC（芯链）借助智能合约,基于区块链的智能合约包括事务处理和保存的机制,以及一个完备的状态机,用于接受和处理各种智能合约。比特币只支持简单的脚本语言,以太坊拥有图灵完备的智能合约语言,但是智能合约的拟定和部署十分繁琐,且容易受到攻击。SIC的智能合约简单易部署,但却是非图灵完备的。

SIC（芯链）以高性能的区块链技术打造更加成熟的芯片平台,SIC（芯链）与区块链的有机结合将创造出更加牢固的系统结构,更好地满足实际应用对数据安全和隐私性的高要求。SIC（芯链）经数据中心构造的云端对数据进行处理,从而带动整个半导体发展,从云端到网络,再到现在边缘侧的创新;构建安全可信的生态环境。当下所处的阶段，主应用传感器芯片数据采集，后经芯片完成数据上链。区块链与物联网芯片构建数据身份确权与安全可信（如GPS位置、图像、温湿度等）从而满足多个参与方之间的可信协同，让有博弈关系的多方能够既竞争又合作。

SIC（芯链）是SIC发行的官方Token,其分为两个阶段,第一阶段依据以太坊erc-20协议生成,第二阶段将基于SIC（芯链）主网开发完成。SICToken是流通于SIC（芯链）平台上的唯一商业价值传递介质。实现多方的AI智能化协同。芯片、人工智能、5G等都可通过区块链技术完成深度耦合。生活中的吃、穿、住、行不同的程序无法协同，未来这些分散不通的问题将在区块链和芯片尤其是物联网芯片的联合下得到解决，手机、电脑、汽车、家具、设备、飞机、冰箱定制未来机械人学及人工智能、定制化医疗、无人驾驶有机城市操作系统成为可能。用于价值赋能、奖励结算、信息记录、商业运营等各个场景。Token将以数据传递为主体,其他应用场景为切入点,在全球信息共享同步系统、信息结算体系、多功能钱包、量化交易、智能合约等各个环节发挥作用,助力全球大数据产业发展。