1、class和subclass
1）利用左侧栏中的option选择相应的class--进行相应的操 作
2）菜单栏display--color /visible对相应的类进行操作
注：在进行布线等操作时，应先选择该操作属于哪一个类
2、建立元件封装
1)建立焊盘 cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径
2)修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）
（1）begin layer
（2）soldermask（比焊盘大0.1mm即可）
（3）pastemask(与焊盘大小一致)
3）存档即可
4）打开PCB editor fiel--new
(1)更改新建文件名称和存储路径 注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致
（2）Drawing type 选择 package symbol
5）设置图纸尺寸 菜单栏setup--design parameter editor--选择design菜单--更改extent栏中的值（和元件形状稍大即可）
6)更改栅格grid的值 菜单栏setup--grid更改格点大小
7）加入焊盘引脚 菜单栏layout--pin
8）在右侧的option栏中设置相应参数 注：封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件
注：当建立四面引脚时，需要设置rotation值，同时在工作区右键--rotation实现焊盘的旋转
9）利用command将焊盘放到原点处 在command窗口输入x 0 0回车即可（注：ix 0.75/-0.75意为将X增/减0.75。y坐标同理）
10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top
11）利用丝印层画元件的边框 菜单栏Add--line 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/silkscreen_top（线宽0.2mm）--绘制边框
12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区) 菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框
13）放置参考编号
1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号
2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）
3、建立BGA类元件封装
1---7)与前一致
8）在右侧的option栏中设置相应参数 注：(1)封装文件位置应和焊盘文件位置一致否则Padsstack栏将找不到相应文件 (2)因为BGA分装的标号为字母加数字所以Y的标号要一行一行的设置
注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 0）
注：利用command命令框更改x/y的坐标（例 x 0 -1.27）
9)删除多余的引脚 菜单栏edit--delete（菜单栏中的叉号）--在右侧的find面板中只勾选pin--删除相应的pin
10）此时元件显示在assembly_top在此层添加元件安装边框 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/assembly_top
11）利用丝印层画元件的边框 菜单栏Add--line 菜单栏Add--line--右侧option栏中选中package geometry/silkscreen_top（with 0.2）--绘制边框
注：表明其实引脚位置，和标注一个小点
12）画Placebound边框(该区域不能重叠放置元件即冲突区) 菜单栏Add--rectangle--右侧option栏中选中package geometry/Placebound_top--绘制边框
13）放置参考编号
1)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/assembly_top--放置标号（一般放置在芯片中心）
2)菜单栏layout--lable--refdes--右侧option栏中选中refdes/silkscreen_top--放置标号（一般放置在1号引脚）
4、如何创建自定义焊盘
1）打开PCB editor fiel--new
(1) 更改新建文件名称和存储路径
（2) Drawing type 选择 shape symbol
2) 进行前5）、6）操作
3）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）
4）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存
5）创建阻焊层图形 file--create symbol（创建的图形应该比焊盘大0.1mm）
（1）菜单栏shape--rectangle画图形（这种电气图形只需保持在同一层即可）
（2）菜单栏shape--merge shapes将多个shape融合成一个整体(只允许一个铜皮作为焊盘)--保存
6）建立焊盘 cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径
修改焊盘的parameter和layer参数（在左下角设置距离单位MM和数据精度4）
（1）begin layer（注：应在PCB editor中设置焊盘路径，否者shape symbol栏将找不到前面制作的shape图形（PCB editor--setup--user preferences--左侧栏中选择paths--library--在右侧将前面制作的图形路径添加到焊盘路径Padpath和图形路径psmpath中）设置好后重启Padstack editor）
（2）soldermask（比焊盘大0.1mm即可、操作与1同）
（3）pastemask(与焊盘大小一致、操作与1同)
3）存档即可
4)利用焊盘建立封装
5、如何建立通孔类封装
建立通孔类焊盘（焊盘通常比引脚大10-12mil）
1)制作Flash 焊盘
（1）打开PCB editor fiel--new
更改新建文件名称和存储路径
Drawing type 选择 flash symbol
2）设置图纸尺寸、设置格点大小
3）添加Flash图形 add --flash symbol （注当过孔内径比较小时，flash内径对过孔内径大5-6mil，当过孔内径比较大时如1mm,flash内径采用1.5mm）
4）file--create symbol--保存创建Flash symbol
5)建立圆形通孔焊盘
（1）cadence 17.2--padstack editor--file--new--保存路径
对钻孔参数进行设置
【1】创建一个方形钻孔焊盘（一般用于第一引脚）
（1）begin layer
（2）将相同的参数设置到end layer中
（3）对default internal层的参数进行设置
3）对pastemask_top和pastemask_bottom进行设置（参数和begin layer一致）
4）对soldermask_top和soldermask_bottom进行设置（参数和begin layer大0.1mm）
【2】创建一个圆形钻孔焊盘（步骤同【1】，只需要将【1】中的geometry 参数设置为圆形即可）
5、利用封装向导，制作封装
1）打开PCB editor fiel--new
更改新建文件名称和存储路径
Drawing type 选择 package symbol（wizard）
2)选择封装类型（如dip封装）--点击next
3）点击load template--点击next
4）设置单位大小、精度以及元件标号--点击next
5）设置元件的引脚数以及引脚间的距离--点击next
6）设置一号引脚钻孔焊盘以及其他焊盘的形式--next
7)将symbol放置到中心或一号引脚--next
8）finish
