2026-01-18

中国芯片最大IPO,要来了

继摩尔、沐曦之后,2026年A股还有令人沸腾的IPO诞生?

答案是——已经来了,一个比摩尔沐曦加起来还大的IPO即将到来。

近期一则消息:长鑫科技递交科创板IPO申请已于2025年12月30日获受理,申报过程使用了预先审阅机制。

一句话介绍长鑫科技:中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM(动态随机存取存储器)芯片研发设计制造一体化企业。

长鑫科技IPO规模多大?

长鑫科技IPO前估值已经来到了约1500亿元。参照摩尔沐曦,摩尔Pre-IPO轮投前估值为246.2亿元,沐曦约为沐曦股份约210.71亿元,二者相加才等于长鑫科技的“零头”。

©著作权归作者所有,转载或内容合作请联系作者
【社区内容提示】社区部分内容疑似由AI辅助生成,浏览时请结合常识与多方信息审慎甄别。
平台声明:文章内容(如有图片或视频亦包括在内)由作者上传并发布,文章内容仅代表作者本人观点,简书系信息发布平台,仅提供信息存储服务。

相关阅读更多精彩内容

友情链接更多精彩内容