设备：北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华兴源创；

材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达；

晶圆产业链：士兰微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技；

封测：长电科技、华天科技、晶方科技、深科技（存储封装）、和林微纳（测试探针）；

功率半导体：华润微、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、士兰微、银河微电；

模拟芯片：思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、芯朋微、明微电子、富满电子；

MCU：韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、芯海科技；

IC载板：深南电路、兴森科技；

IC设计：韦尔股份、芯朋微、芯原股份、聚辰股份、中颖电子；

被动元器件/MLCC：风华高科、三环集团、洁美科技；

覆铜板：生益科技、华正新材、南亚新材；

LED芯片：晶丰明源、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、富满电子；