雷军除了在Qualcomm Tech Summit站台外，还透露将在下一款手机产品采用Qualcomm即将推出的Snapdragon 845处理器，更表示精心准备进入北美市场。但是，对于近期传闻小米将在2018年对外募股上市的消息，雷军并未对此做任何回应。
小米从2010年4月6日成立以来便持续与Qualcomm紧密合作，每一年推出的旗舰手机产品均采用Qualcomm当年的旗舰处理器，因此在Qualcomm证实将推出新款旗舰处理器Snapdragon 845之后，雷军也透露预计明年推出的新款小米手机也会率先采用此款处理器。
而在此次Tech Summit 2017活动邀请雷军站台，同时也呼应Qualcomm日前宣布在中国市场与oppo、vivo、小米签署120亿美元供应合作备忘录，并且显示Qualcomm依然看重中国市场发展动能，其中也包含未来5G网路应用所带动的车联网、物联网及人工智能发展趋势。
目前小米已经在全球地区累积销售超过2.38亿台小米手机，并且与Qualcomm再次签署长达3年合作计划，而近期更在Canalys、IDC及Strategy Analytics等第三方市调机构数据重回市场第五大手机品牌，增长幅度达102.6%，分别在中国排名第四、在印度与三星并行排名第一。另外，小米MIX先于对手采用了更高屏占比设计的全尺寸设计，先后取得IDEA设计金奖认证，并获得芬兰设计博物馆收藏。
雷军表示，目前小米在全球已经累积2万3700项专利，并且持续在手机相关产品进行创新。对于进军美国市场，雷军表示目前仍在观望最佳合适时机，内部正在做精心准备，希望在市场一举成功。在此之前，小米曾经因为极速扩张海外市场而吃亏，例如在印度市场面临Ericsson指控专利侵权，并且要求禁售小米手机产品，让小米对于海外市场发展心态变得更加谨慎，因此认为必须在诸多层面完成考量，才会一举进驻市场。
目前小米已经在美国地区售卖耳机、移动电源等配件商品，但对于小米手机何时进入美国市场则更加小心，其中也包含能否在美国境内提供充足的产品售后服务。
