中国芯片!

马云和任正非确实看的远!任正非提前布局光子芯片,采用碳基的方式研发光子芯片,摆脱了EUV光刻机的限制!马云在18年成立平头哥半导体,做服务器芯片,要知道芯片设计EDA和芯片架构ARM可是国外主导,而平头哥要干的事儿是芯片架构,基础软件,开发工具都做!已经推出了玄铁910和含光800,是全球强的5G无人驾驶处理芯片。这背后和华为一样,是高额的研发成本,华为的研发人员占比高达49%,阿里在前期对平头哥芯片的投入高达1000亿,只不过华为的主业是通信制造业,而阿里的芯片半导体是弯道超车!但无论如何,两家企业在科技方面的贡献都有事实支撑,华为背后是任正非的眼光指导,阿里服务器,阿里云,达摩院,平头哥都是马云的手笔,都需要资金的支持,但两位中国业界的翘楚都看的远,舍得投资。


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