焊接在PCB生产中，起到至关重要的作用。那么，在焊接的时候，应该注意什么呢？
焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管。
在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。
如果集成电路的引脚是镀金的，则不要用刀刮，采用干净的橡皮擦干净就可以了。而对于CMOS集成电路，如果率先已将各引脚短路，焊前不要拿掉短路线。宜使用低熔点焊剂，温度一般不要高于150摄氏度。
选用内热式20-35W或调温式电烙铁、烙铁头形状应该根据印刷电路板焊盘的大小采用圆锥形，加热时烙铁头温度调节到不超过300摄氏度。
加热时应该尽量避免让烙铁头长时间停留在一个地方，以免导致局部过热、损坏铜箔或元器件。
在焊接时不要使用烙铁头摩擦焊盘的方法来增加焊料的湿润性能，而是采用表面清理和预镀锡的方法处理。
在焊接金属化孔时，应该使焊锡湿润和填充满整个孔，不要只焊接到表面的焊盘。
焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。
当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。
电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
要进行老化工艺可发现很多问题；连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。
