（PredoctoralAchievementAward）

芯片领域国际最高水平的IEEE国际固态电路学会（IEEE Solid-State Circuits Society）评选的年度博士成就奖Predoctoral Achievement Award，2月在旧金山召开的"芯片研究年度奥林匹克峰会"----“国际固态电路会议ISSCC”上颁发，该奖项基于博士学术水平及过往业绩，奖励国际芯片研究领域成就优异的博士研究生，年度获奖人数不超过20人。

2018--2019年度博士获奖者，IEEE Solid-State Circuits Society “Predoctoral AchievementAward”2019，出自麻省理工、哥伦比亚大学、加州伯克利分校、鲁汶大学、香港科技大、澳门大学等。

IEEE ISSCC（国际固态电路峰会）是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布全球顶尖大学及企业最新、最领先的芯片研发成果。国际上最尖端的固态集成电路技术，通常首先在该峰会上发表。

2018年度ISSCC 会议，共遴选录用202篇论文，选自十八个国家的一流大学、研究机构及集成电路企业。其中录用2篇以上的企业有IBM、三星、Intel、联发科、台积电、亚德诺半导体、博通、韩国海力士、Sony、德州仪器、高通、东芝、微软等；大学有美国密西根大学、哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、韩国科学技术院、澳门大学、复旦大学等。 2018年陆、港、澳录用文章数量有历史性突破，合计达到14篇，首次超过了日本。其中澳门大学7篇、香港科技大学3篇、复旦大学2篇，北京大学1篇（首篇）、成都电子科技大学1篇（首篇）、亚德诺ADI(北京)1篇。主要领域包括了射频技术、电源管理和能量采集、无线收发器和有线通讯、模拟电路、前瞻技术等。是大陆最丰硕的一年。

2019年 ISSCC 共遴选入围609篇文章，正式录用193篇论文。中国大陆+香港+澳门合计18篇，继去年超过日本，今年超越了中国台湾地区，论文数量仅次于美国、韩国，居世界第三位。其中澳门大学8篇、复旦大学3篇，清华大学2篇，上海交通大学1篇、东南大学1篇、ADI（北京）1篇、香港科技大学1篇、ADI（上海）1篇。内容涉及电源管理、射频电路、数字架构和系统、数据转换器、模拟电路、数字电路、有线通信和存储器8个领域。思特威(SmartSens)公司前不久发表新闻称，在CIS图像传感器领域的论文也被录用，成为图像传感领域首次入选的中国企业。

“PredoctoralAchievementAward”的产生程序，首先要遴选入围，进入前700名内；第二步从700名候选名单中，选200强正式录用为会议文章，参加 IEEE ISSCC国际学术峰会并发表演讲，论文收入会议论文集。通常一个创新研究的学术理论，可以衍生出几篇SCI及EI期刊论文；第三步，“Predoctoral AchievementAward”（博士成就奖），在录用的200篇会议论文中优选20强，并综合考察博士期间、研究生期间、以及本科期间的学习研究成绩，由 IEEE Solid-State Circuits Society综合评估后做出最终决定。

程序的时间最短不会少于3年，第一年对学术创新性及得到实证验证的成果，进行审核评估，确认后纳入“研究前瞻”，并在峰会上进行介绍，在学术界予以公示；第二年对研究成果及其进一步验证结果进行审核，正式录用为会议文章并在峰会演讲，接受质询；第三年综合评价，审核确定“PredoctoralAchievementAward”，并在旧金山年度峰会上授奖。 国内的学界，学术评价体系强调实用性，有GDP和市场为导向的倾向，这种实用品质衍生了一套学术以论文影响因子来评定晋级的规则，与经济建设的基础越接近的文章，影响因子分值越高。如工程类等的一篇文章可达15分，而芯片微电子类最高也就6分。因此，在进入 IEEE Solid-State Circuits Society年度峰会这种最高学术会议的文章，美国80多篇，截止2019年大陆最高水平也只有1/10，其实影响因子与学术水平是两回事情。在知识产权领域可见一斑。 PredoctoralAchievementAward并不计入影响因子，在传统体制和晋级中，没有任何分值，只是一种个人荣誉。但在国际学术领域有着长久和深远的影响。

博士成就奖，对于个人的人生历程，具有重要的价值。培根说：“站在真理高峰上，其乐无比。”，“研究真理、认识真理和相信真理，乃是人性中最高的美德。”，“获得荣誉，就是把一个人所有的才德和真正的价值完美无缺地显露出来。”在论及财富与荣誉时，培根说：“财富的用途是消费，而消费的目的是荣誉或善行。”