这几周芯片相关的标的，在一片绿的颜色中，依旧持续疯长；米国的持续封锁，让国人真正认识了半导体行业的重要性，国家重点扶持，资本持续看好；当然芯片行业面临的困难也是很多的，芯片的整个产业链真的不只是缺光刻机而已。
一、产业链
整体产业链
二、半导体行业的难点
半导体行业的难点大方向集中三个部分：
1. 光刻机：光刻机大家都知道是ASML（阿斯麦）最强，但其实它也只是掌握其中一部分核心部件技术，总结起来就是部分核心+整体组装，是它干的；其中核心十几个部件或者生产技术，3个部分是中国台湾制造，其他都是欧美制造，这也是大陆出多少钱阿斯麦也不敢也根本不会卖的原因。
2. EDA软件：EDA工具有很大的数据积累断层。
3. 设计：芯片的设计，海思基带芯片，应用芯片都很强，涉猎方向也很广泛。但是芯片的方向这么多，海思不可能每个领域都能涉及，也都能做好。
三、IC设计
以下先讲讲IC芯片设计的简要步骤：
芯片设计简略流程
四、数字IC与模拟IC
芯片按功能大体分为数字芯片和模拟芯片，以下对数字芯片进行详细解读。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。
模拟IC则是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC，模拟IC按应用来分可分为标准型模拟IC和特殊应用型模拟IC。如果按技术来分的话，模拟IC可分为只处理模拟信号的线性IC和同时处理模拟与数字信号的混合IC。
未完待续......
