肯瑟相变材料选型指南
核心价值：打破传统散热瓶颈，用相变科技实现 “永不干涸” 的高效导热
肯瑟 Kensflow 系列导热相变材料，兼具导热硅脂的低热阻与导热垫片的易安装双重优势，以相变黑科技彻底淘汰传统硅脂干涸、泵出、失效的痛点，为高功率器件提供稳定可靠的热管理解决方案。
产品矩阵｜按需选型，适配全场景散热需求
表格
系列 基材类型 核心优势 适配场景
Kentherm 170 陶瓷基材 绝缘耐压高，热阻≤0.05K/W，耐温 - 40℃~160℃ 高绝缘要求的功率模块、逆变器、电源设备
Kensflow 2330 PI 聚酰亚胺薄膜基材 柔韧性强，易模切成型，适配复杂安装面 消费电子、新能源汽车控制板、小型功率器件
Kensflow 2380 石墨基材 导热效率优异，低热阻，适配高频工况 数据中心服务器、AI 芯片、高频电源模块
Kensflow 2360 铝箔基材 IGBT 专用，导热系数 3.0W/m・K，52℃相变软化 新能源汽车 IGBT 模块、储能 PCS、光伏逆变器
三大核心优势｜解决散热工程的长期痛点
相变黑科技，导热更高效
常温固态便于安装，工作温度达 52℃时相变为粘稠状，自动填充界面微观空隙，接触热阻比传统垫片降低 60%+，形成超低热阻导热通道。
性能稳定，寿命翻倍
无硅配方无泵出、无挥发、不干涸，长期高温工况下性能零衰减，使用寿命是传统硅脂的 5-8 倍，彻底解决设备长期运行的散热隐患。
降本增效，适配量产
免涂硅脂，无需人工涂抹与刮平，大幅节省装配时间与人工成本；可预制成型，适配自动化生产线，综合成本降低 30% 以上。
核心应用场景｜从新能源到数据中心的全领域覆盖
新能源汽车：主驱 IGBT 模块、OBC 车载充电机、DC-DC 转换器散热
电力电子：光伏逆变器、储能变流器（PCS）、工业电源模块热管理
数据中心：服务器 CPU/GPU、高频电源、高密度算力设备散热
工业控制：伺服驱动器、变频器、大功率 MOS 管散热绝缘
服务支持
一片起订，免费提供样品测试
可根据客户器件定制模切尺寸，适配复杂安装面
提供热管理方案定制服务，匹配不同功率、不同工况的散热需求
