半导体FAB中的英文缩

一、职位篇：工艺与工程角色

缩写 全称 解释
PIE Process Integration Engineer 工艺整合工程师。Fab里的“项目经理”，负责把各个Module串起来，对良率负责。
PE Process Engineer 工艺工程师。负责某一道具体工艺（如光刻、刻蚀、薄膜），天天和机台、recipe打交道。
EE Equipment Engineer 设备工程师。负责机台硬件，机台报警了就找他们。
YE Yield Engineer 良率工程师。每天盯着良率数据，找出低良率的“凶手”。
TD Technology Development 研发部门。负责新工艺开发，量产前的事归他们。
QE Quality Engineer 质量工程师。负责出货质量，客户投诉就找他们。
ESH Environment, Safety, Health 安环部门。管无尘服穿戴、化学品安全、消防演习。

二、 工艺/设备篇：机台与流程

缩写 全称 解释
FAB Fabrication 晶圆厂，也就是你每天穿无尘服进去的地方。
Tool/Chamber Tool/Chamber Tool是机台，Chamber是机台里的反应腔体。“这个Tool有4个Chamber”意思是一台机器有四个独立工作单元。
Recipe Recipe 工艺配方。机台怎么跑、温度多高、气体流量多少，都写在recipe里。改recipe要层层审批。
PM Preventive Maintenance 预防性维护。定期给机台做保养，换零件、清腔体。PM之后机台状态最好，但也容易出么蛾子。
OOC/OOS Out of Control / Out of Spec OOC：工艺参数超出统计控制范围；OOS：测量结果超出规格线。这两个词一出现，就要写报告、开会、找root cause。
FDC Fault Detection & Classification 故障检测与分类。机台上的传感器实时监控数据，一旦异常就报警。
RTP Rapid Thermal Process 快速热处理。一种工艺，几秒钟内把晶圆加热到上千度。
CMP Chemical Mechanical Polish 化学机械抛光。把晶圆表面磨平，让下一层光刻能对上焦。
ETCH Etch 刻蚀。把不需要的材料“挖掉”，形成电路图形。
TF Thin Film 薄膜。包括沉积各种材料层（氧化物、氮化物、金属等）。
LITHO Lithography 光刻。把电路图形从光罩转移到晶圆上，Fab里最贵的工序。
DIFF Diffusion 扩散/炉管。高温氧化退火掺杂等（微谈芯）

三、 良率与测试篇：数字定生死

缩写 全称 解释
WAT Wafer Acceptance Test 晶圆允收测试。晶圆做完所有工艺后，在划片前测的电性参数。WAT合格才能往后走。
CP Circuit Probing 晶圆测试。用探针卡扎在晶圆上的每个芯片，测功能好坏，打上map图。
FT Final Test 最终测试。芯片封装完成后，在成品上的测试。
Bin Bin CP测试后的分档。比如Bin1是好的，Bin2是某个参数略差但能卖的，Bin99是废品。
Yield Yield 良率。Fab里所有人的KPI，直接决定奖金。
DPPM Defective Parts Per Million 百万分之缺陷数。客户最看重的指标，DPPM越低越好。
Inline Inline 在线数据。工艺过程中的量测数据（膜厚、线宽、缺陷数等），用来实时监控。
KLA KLA 科磊公司，也代指缺陷扫描机台。
SEM Scanning Electron Microscope 扫描电子显微镜。用来拍纳米级的形貌，找缺陷长什么样。
FIB Focused Ion Beam 聚焦离子束。用来切芯片剖面看内部结构。

四、 操作与系统篇：日常必用

缩写 全称 解释
Lot Lot 一批晶圆。通常25片为一Lot，是生产的最小单位。
WIP Work In Process 在制品。Fab里所有正在生产中的晶圆，WIP越高代表产线越满。
TAT Turn Around Time 生产周期。从投片到出货需要多少天。
Q-time Queue Time 工序之间的等待时间上限。比如光刻后必须在几小时内进刻蚀，超时就要返工或报废。
FOUP Front Opening Unified Pod 前开式晶圆盒。装25片晶圆的密封盒子，在Fab里靠机械手搬运。
MES Manufacturing Execution System 制造执行系统。Fab里的“操作系统”，每一步操作都要在MES里扫条码、确认。
RMS Recipe Management System 配方管理系统。所有recipe的版本控制，改recipe必须走RMS。
SPC Statistical Process Control 统计过程控制。用控制图监控工艺稳定性，超出控制限就是OOC。
OCAP Out of Control Action Plan OOC时的应急预案。每个SPC chart都配有一个OCAP文档，告诉你超标了该怎么做。
EC/ECN Engineering Change / Notice 工程变更/通知。改recipe、改流程都要发ECN，审批后才能生效。

你在MES里扫一个Lot，选一个Recipe，机台按照RMS里的版本跑，SPC监控着数据，如果超标就走OCAP，最后WAT和CP决定Yield。

五、 会议室篇：开会专用

缩写 全称 解释
MRB Material Review Board 物料评审委员会。当一批晶圆有质量风险时，开会决定是放行、返工还是报废。
8D 8 Disciplines 八项纪律问题解决法。客户投诉后，你要写一份8D报告，包含问题描述、root cause、纠正措施等。
SCAR Supplier Corrective Action Request 供应商纠正措施要求。当供应商的东西出了问题，你发SCAR让他们写整改报告。
DOE Design of Experiments 实验设计。用来优化工艺参数，比如温度、压力、流量各取几个值，组合着跑一遍，找出最佳组合。
BKM Best Known Method 最佳已知方法。某个问题的最佳解决方案，被写进SOP供所有人参考。
SOP Standard Operating Procedure 标准操作程序。怎么做事的标准化文档，也是被QE审核时的“保命符”。
KPI Key Performance Indicator 关键绩效指标。每个部门的KPI不一样：PE看缺陷率，EE看机台uptime，YE看良率。
CIP Continuous Improvement Plan 持续改进计划。每个季度都要写，表明你在想办法提升良率或降低成本。
STR Split Testing Release 分批测试放行。用于验证工艺变更或新流程的小批量实验。
MSTR Mass Split Testing Release 大批量分批测试放行。大规模实验批次的放行流程，STR的升级版，涉及更多晶圆数量，审批更严格。
PCCB Process Change Control Board 工艺变更控制委员会。负责审批所有工艺变更的决策机构，成员通常来自PIE、QE、TD等部门。“过PCCB”是工艺变更生效前的最后一道关。

出了质量问题开MRB，客户投诉写8D，供应商问题发SCAR，优化工艺做DOE，日常管理看KPI，年终总结写CIP，工艺变更走STR/MSTR过PCCB。

六、 高频英文单词（不是缩写）

单词 解释
Align 对准。光刻机里把光罩和晶圆上的图形对准。
Scrap 报废。晶圆没救了的最终判决。
Hold 暂停。晶圆在生产中因为异常被hold住，等待调查。
Release 放行。hold的晶圆查清楚了，可以继续生产了。
Monitor 监控片。跑机台时用来测试的非产品晶圆，监控机台状态。
Dummy 假片。填充用的晶圆，不参与工艺，只是为了凑满卡槽或稳定气流。
Baseline 基线。机台的正常状态参数，偏离baseline就是异常。
Correlation 相关性。不同机台之间或不同测量设备的数据比对。
Offset 偏移。某个参数偏离目标值的量，“这个量测有offset”就是要加补偿。
Qual Qualify/Qualification。机台或工艺的验证。“新机台在qual”意思是在跑验证流程，还没正式投产。
Pirun P1run（Process Integration run）的口语连读。指为了验证工艺整合方案、新流程或工程变更而专门投的实验批次。这类批次通常不面向客户出货，跑完后只看电性和良率数据。“先投个pirun看看效果”意思是先做个实验批确认没问题再上量产。
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