1，敷地铜并不一定会照顾到每个接地的焊盘，可能个别会无法接到地铜。这时候可以将此焊盘引出来接到通孔上即可解决
2，一定要进行DRC检测主要检测漏接的线。
3，先进行原理图的绘制，在完成原理图并且保证原理图的准确之后，在进行PCB之前，要确认好封装，选型参照实验室现有的部件。
4，走线和打过孔要注意代加工工厂的工艺水平，比如过孔的最小内径可以做到多少。
第一次使用简书，先记这么多吧，希望自己以后可以坚持写日志。
Altiumdesigner布线遇见的问题
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