概要：
1.IC设计不足，导致竞争力低，靠软件服务来弥补硬件缺陷。
2.薪酬低，只能招清一色的应届生。
3.人才规律性流失，剩下一群新员工研发能力继续降低，导致IC设计持续低下。
一.研发实力弱，导致芯片设计糟糕
设计一款单核芯片，比市场的4核芯片还要贵。
而且温度满足不了车规，无法进入前装市场。
编解码和图像处理能力低，如今还是只能处理标清图像，没有能力处理市场上多路高清输入。
设计一款新芯片，成本价比友商市场价还贵两倍，性能却不如别人。
二. 在低端市场，仍然用软件服务弥补硬件不足
提升配套软件，减少客户开发成本。
三.持续在低端市场血拼，业绩惨淡
四.薪酬低，人才千年应届生
奇低的薪水，只能招到应届生。干满几年有实力的人才纷纷跳槽，加入华为、MTK、高通等友商，反过来进一步辗轧自身市场。
五，改善措施
1.从产品入手，提升研发实力，推出具有市场竞争力的中高端芯片。
2.利用历史客户关系，联合国际客户推广新IC。
3.结合现有软件优势，吞并友商现有市场。
4.营收提升，持续改善薪酬福利，留住核心人才。
