中兴通讯遭美国商务部7年制裁，罚款3亿美元一事成了最近半导体行业最热的新闻，一夜之间刷爆了朋友圈，随之蔓延的是对于中国半导体产业发展的担忧情绪。
不过客观的讲，由于最近几年半导体行业进入一轮新的发展上升周期，随着以国家集成电路产业投资基金(“大基金”)为龙头的一大批政府和民间资本参与的产业基金的建立，中国在半导体产业的投入并不算小。大基金一期募资1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元；至2017年，各地政府共同宣布成立约5000亿人民币的半导体基金；预计带动社会投资7000亿元。
2016年起，中国大陆地区有量产计划的晶圆厂已经达到20座。据SEMI 预估，2017-2020 年全球62 座新投产的晶圆厂中有27 座在中国大陆。
另外，2015、2016两年，半导体领域的跨境并购一直还比较活跃，只是自2017年开始，以CFIUS为代表的主要标的所在国加强了交易监管，才导致交易的下降。但需指出的是，这是一个普遍的现状，并非仅仅针对中资买家。
晨哨并购特意整理了2015至今按照金额排序的半导体产业十大中资跨境并购案例：
所列时间为交易交割时间
1、建广资产收购恩智浦(NXP)标准价业务
时间：2017年2月
价格：27.5亿美元(19.5亿股权投资+8亿并购贷款)
卖方所在国：荷兰
标签：标准件、晶圆厂
案例简述：
建广资产与北京京运通科技股份有限公司(京运通)于2016年11月成立了产品并购基金--合肥广合基金。此次收购，合肥广合基金出资1亿美元，收购主体为建广资产间接控制的海外持股公司Nexperia Holding B.V。。
官方资料显示，此次交易标准产品业务，包括分立器件、逻辑器件及PowerMOS等产品，除了设计部门，该交易还包括恩智浦位于英国和德国的两座晶圆制造工厂和位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心，及标准产品业务的全部相关专利和技术储备，涉及约1.1万名员工。恩智浦的标准产品客户数量超过2万家，涵盖了汽车、工业、计算机、消费类等重要应用领域及知名企业。公司客户较为分散，不会过分依赖某一家客户，经营风险较低。交易完成后，该业务以Nexperia 的独立公司运营。
2、中信资本、北京清芯华创投资管理有限公司与金石投资有限公司联合收购豪威科技
时间：2016年2月
价格：19亿美元
标的所在国：美国
标签：CMOS成像
案例简述：
豪威科技股份有限公司是先进数字成像解决方案的领先开发商。其 CameraChip和 CameraCubeChip系列产品、单片机 CMOS 图像传感器为现今许多消费和商业应用提供卓越的图像品质，包括手机、笔记本电脑、平板电脑、网路摄影机、数码相机和摄录机、安全和监控、娱乐设备、汽车和医疗成像系统。豪威科技是唯一具有本土生产能力的国际化公司，为中国的 OEM 厂商提供服务，其收入的 80%来自于中国。
3、合肥瑞城恩智浦RF Power部门Ampleon
时间：2015年5月
价格：18亿美元
卖方所在国：荷兰
标签：高性能射频功率放大器
案例简述：
此笔交易的起因在于恩智浦与飞思卡尔合并，按照反垄断要求，必须剥离原有的RF POWER部门。交易标的包括NXP RF Power部门所有业务、管理团队及相关专利。恩智浦的RF Power部门在高性能射频功率放大器领域处于领先水平，产品主要集中在蜂窝基站市场；在工业照明、下一代烹饪和汽车电子点火系统具有增长潜力。在收购完成后，这块业务以Ampleon的新名字运营。
同年3月份，建广资本与恩智浦就签署了在国内设立合资企业的意向协议，建广资本持股51%。
此次收购主体合肥瑞成是一个公司型的并购基金，合计出资为66.54亿元，分别由合肥信挚持股57.81%、北京嘉广持股42.05%，北京瑞弘持股0.09%，北京嘉坤持股0.05%，建广资本在几家出资机构都担任GP角色(或为GP之一)，此次收购融资还涉及以Ampleon控股发起的6亿美元贷款。
4、长电科技收购星科金朋
时间：2016年5月
价格：7.8亿美元
标的所在地：中国台湾
标签：封测
案例简述：
长电科技收购星科金朋始于2015年1月。根据财报资料显示，星科金朋2013年营收为15.99亿美元，在全球封测领域排名第四，而长电科技则只有8.5亿美元，只有星科金朋的一半左右，排名第六。
此次收购主要分为两个部分：
第一部分，长电科技、大基金和芯电半导体共同成立子公司苏州长电新科投资有限公司(下称“长电新科”)和苏州长电新朋投资有限公司(下称“长电新科”)，并由长电新朋在新加披设立子公司JCET-SC (Singapore) Pte。 Ltd。作为收购星科金朋的要约人。
之后，JCET-SC (Singapore) Pte。 Ltd。以每股0.46577新元的价格收购星科金朋100%股权，总对价10.26亿新元(约7.8亿美元)。
第二部分，星科金朋重组台湾子公司。由于星科金朋在台湾有两家子公司，为使两家公司不被大陆资本间接控制，长电科技和星科金朋达成协议，在进行要约收购的同时重组台湾子公司。
具体操作上，由星科金朋在新加坡设立一家新的独立公司Bloomeria，并将台湾两家子公司的资产剥离至Bloomeria，从而使得两家台湾子公司的资产不包括在收购案中。
5、Uphill Investment(武岳峰资本) 收购ISSI
时间：2015年12月
价格：7.64亿美元
标的所在国：美国
标签：存储
案例简述：
ISSI是一家位于硅谷无生产线半导体公司，独立开发和设计出静态存储器、动态存储器、电可擦写随机存储器、智能卡芯片、基于CAM的并行搜索处理芯片以及智能人机接口芯片等多种产品。这些产品被广泛应用于汽车电子、通信、网络设备、移动电话及消费类电子品领域。
武岳峰资本在此次收购过程中遇到来自Cypress(赛普拉斯)的竞购，双方经过了多伦竞价，收购价格从最初的19.25美元/股，上涨为最终的23美元/股，最终武岳峰资本以微弱优势的代价赢得竞购。
6、凯桥资本收购Imagination Technologies
时间：2017年11月
价格：5.5亿英镑(约合7.46亿美元)
标的所在国：英国
标签：图形处理芯片
案例简述：
从2010年起，苹果首次将Imagination的GPU产品嵌入其处理器中，双方开始了长达七年的合作。然而，在今年的4月份，苹果公司突然宣布，将在未来15到24个月时间内停止使用来自Imagination的GPU，转而采用自主设计的GPU。而Imagination对苹果的依赖严重，被苹果抛弃后的Imagination几近破产，不得已只能将自身整体出售。
凯桥资本是一家中资背景的位于美国硅谷的私募基金。在此之前，凯桥资本曾计划以13亿美元收购苹果零部件供应商Lattice半导体公司(其主要产品为可编程芯片)，后因CFIUS否决，凯桥资本转而收购Imagination。
7、四维图新收购杰发科技
时间：2017年3月
价格：39亿人民币
卖方所在地：中国台湾
标签：自动驾驶芯片
案例简述：
此案开始于2016年5月，四维图新基于在自动驾驶领域的布局及转型，可以将产业链条延伸至汽车芯片的关键环节，由此形成高精度地图+芯片+算法+系统平台的自动驾驶核心能力。与此同时，将与杰发科技在 2017 年第二季度发布国产首颗车规级的 ADAS 芯片及整体解决方案。
杰发科技前身为世界知名芯片设计公司联发科技(MediaTek Inc)控股子公司。
8、北京山海昆仑资本收购硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor， Inc。)
时间：2016年9月
价格：5亿美元
标的所在国：美国
标签：显示、移动
案例简述：
硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路(IC)广泛应用于移动设备、虚拟/增强现实(VR/AR)，以及其他领先电子品牌的高性能电子产品，包括苹果、三星、LG、微软、谷歌、联想、戴尔、惠普、华硕和HTC等。提供包括SlimPort系列产品在内的端到端DisplayPort接口连接半导体解决方案的市场领先企业；同时也是移动显示控制器的行业领导者。
北京山海昆仑资本管理有限公司总部位于中国北京，是国内医疗和TMT产业并购基金的最早发起人之一，致力于管理以长期产业整合为目标的人民币基金。
9、亦庄国投收购Mattson Technology
时间：2015年12月
价格：3亿美元
标的所在国：美国
标签：晶圆加工设备
案例简述：
2015年12月，北京亦庄国际投资发展有限公司(亦庄国投)旗下北京屹唐盛龙半导体产业投资中心与美国硅谷的半导体芯片加工设备供应商Mattson Technology达成协议，以3亿美元收购后者所有流通股。
Mattson是全球半导体晶圆加工关键设备主要供应商，在刻蚀、快速热处理(RTP)、光刻胶剥离及清洗等技术领域处于全球领先地位。
亦庄国投成立于2009年2月，是一家服务于北京亦庄产业转型升级和科技创新的国有投融资公司，也是北京市5家市级股权投资基金的受托投资管理机构之一，下设亦庄产投、融资担保、融资租赁、小额贷款、移动硅谷、中青信用、亦庄香港等子公司。
10、中芯国际收购LFoundry70%股份
时间：2016年6月
价格：4900万欧元(约合5545万美元)
标的所在国：意大利
标签：晶圆厂
案例简述：
2016年6月，中芯国际与LFoundry Europe GmbH(LFoundry)以及Marsica Innovation S.p.A(MI)三方签订协议，中芯国际将出资4900万欧元，收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%的股份。收购完成后，中芯国际、LFE、MI各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。
LFoundry致力于汽车电子、安全及工业应用，包括CIS、、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式记忆体等。中芯国际依靠此次收购进一步扩大产能规模，服务汽车集成电路领域。
目前，虽然通过收购获取半导体技术这一方案遭遇一定困难，但仍有部分半导体题材标的还在在售状态，下列是部分晨哨平台在寻求买方的半导体标的。
目前，虽然通过收购获取半导体技术这一方案遭遇一定困难，但仍有部分半导体题材标的还在在售状态，下列是部分晨哨平台在寻求买方的半导体标的。
高性能半导体产品制造商
项目编号： SEL20171205E0B8
项目亮点
总部位于美国硅谷的这家公司设计、研发并推广自有的高性能模拟和混合信号电源管理半导体，这些产品主要面向可移动设备、企业用户以及工业和汽车市场。
项目描述
该公司在美国硅谷设有一座创新中心，该中心拥有平台研发的核心团队，另外，该公司在中国设有一座研发中心。区域销售办公室分布于中国、韩国、台湾以及美国。在垂直产业链上，该公司为除了苹果以外的顶级手机制造商供货，在水平产业链上，该公司为超过100家的原厂设备制造商以及原始设计商供货。
韩国半导体项目
项目编号： SEL201707177FM7
项目亮点
丰富的经验：通过长期的事业发展积累了丰富的经验
通过验证的品质体系：通过Tier 1顾客间的事业经验建立了通过验证的品质体系
成本竞争力：通过自主设计及战略性采购确保成本竞争力
项目描述
公司概要：
成立于2000年4月，2005年上市，资本金为127亿韩元(USD11.3M)，主要产品为Low Power Memory， 职员人数：89人。
2016年事业业绩
销售业绩 ： $46.4M
销售利润 ： $10.2M
销售利润率 ： 21.9%
营业利润 ： $2.0M
营业利润率 ： 4.2%
韩国半导体、OLED产业软硬件解决方案的设备控制及自动化开发公司寻投资
项目编号： SMA2017072451DT
项目亮点
凭借自身丰富的工业用软件、硬件开发经验，致力于研发工业用控制解决方案，为以半导体、FPD、OLED、LED 产业为主，并广泛的制造行业用设备的控制/运营/管理提供解决方案。
项目描述
一家软件、硬件解决方案的设备控制及自动化开发公司，总部位于韩国京畿道，在天津建有分公司。凭借自身丰富的工业用软件、硬件开发经验，致力于研发工业用控制解决方案，为以半导体、FPD、OLED、LED 产业为主，并广泛的制造行业用设备的控制/运营/管理提供解决方案。主要客户有中、韩半导体、OLED、LED行业顶尖企业。
主营业务：软件解决方案领域--设备控制， CIM， Cluster/Inline解决方案； QR码， Label检测等检测方案； Robot Controller。硬件解决方案领域-- 纸箱机、封箱机、标签机、标签验收机、物流等自动化设备； AutoLID等LCD解决方案，及供应装配/Setup人力； Lens检测仪， BLU检测仪； 加工/注塑业务等。
