本文的目的：
了解常见的BLE芯片方案，单芯片方案，双芯片方案。
BLE协议采用的是分层结构，一个完整的BLE设备包括三部分：
application，
host，
controller。
每一部分都是由几层协议构成，这里不展开，框图如下：
因此对于一特定的蓝牙设备，可能是单芯片方案，也可能是双芯片方案，于是就存在如下的实现可能：
单芯片方案（SoC）：
application，host和controller在同一个芯片上实现，比如一个简单手环设备，一个ARM Cortex-M4或者M0+芯片就能满足要求。
双芯片方案(HCI接口)：
一个芯片只实现controller功能，另外一个芯片实现host和application功能，二者之间通过HCI接口，由于蓝牙规范中已经定义了HCI接口，因此host和controller就可以独立实现，无须关注厂商。智能手机和平板电脑通常选择双IC，因为他们通常已经有一个强大的CPU可用运行协议栈。有些物联网网关也采用这种实现方式。
双芯片方案(Application接口)：
对于这种方案，一个芯片实现了BLE协议的host和controller功能，另外一个芯片只关注应用层功能，二者之间的接口取决于芯片厂商的提供，一些物联网网关采用这种实现方式。
更多后续更新：
