一款电子产品进入市场，需经过设计、制造、封装、测试、组装等过程，对于技术壁垒较高的半导体制造业来说，我国在半导体封装领域具有较高优势，但本土封装产品仍以传统工艺为主，包括SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP等工艺类型，并向先进封装工艺WLCSP、SIP等发展，尤其是近年来国内封装厂家不断并购，技术实力和市场影响力越来越高，并形成了通富微电、天水华天、长电科技三足鼎立之势。

        对于传统封装工艺技术来说，技术成熟、成本较低、产能大，重点对标服务CPU、MCU、标准元器件等成熟市场，主要应用在消费类电子、汽车电子、照明电路、电源电器、通信设备等领域，市场占比较大。

传统封装工艺流程：

        我们在梳理传统工艺流程的同时，也整理了国内封装材料、设备供应商，由于国内半导体材料设备厂商众多，在供应商收集上还多有疏漏，麻烦广大读者帮忙补充，您可以扫描下方二维码，填写信息。我们将尽快整理，后续我们会制作成集成电路产业资源宣传册分发给行业同仁参考。

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传统封装工艺材料/设备供应商：

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