在一线做了这么多年电路板，我是聚多邦工程师老王。
很多客户做铝基板PCB时，一开始都会觉得结构简单、工艺也不复杂，但真正出问题的时候，往往就是在蚀刻这一步。
我见过太多案例，PCBA性能不稳定，大家第一时间去查smt贴片、查集成电路，结果最后发现，是PCB打样阶段蚀刻就已经出了偏差。
铝基板PCB和普通板最大的不同，在于它的散热结构。铜层下面是铝基材，这会直接影响蚀刻过程中的反应速度和均匀性。如果参数控制不好，很容易出现过蚀或者残铜。
我在聚多邦做项目时，遇到过一批板子，外观看起来没问题，但实际线路宽度已经被蚀刻“吃掉”了一部分。结果在PCBA使用中，电流分布异常，板子发热明显。
还有一个很多人忽略的问题，是侧蚀。也就是线路边缘被腐蚀，导致尺寸变小。对于一些涉及控制类集成电路的设计，这种偏差会直接影响信号稳定。
在PCB打样阶段，如果设计本身线宽就偏极限，再叠加工艺波动，良率会明显下降。很多人觉得是生产问题，其实是设计和工艺没有匹配好。
另外，铝基板导热快，也会让蚀刻过程中的温度更难控制，这一点如果没有经验，很容易造成局部蚀刻不均。
在PCBA过程中，很多人只关注贴片质量，但基础线路一旦有问题，再好的smt贴片也无法完全补救。
这些年做下来，我越来越确定一件事：
铝基板PCB不是难在设计，而是难在你有没有把蚀刻这一关真正控制住。
