业内认为，芯片技术是一个万亿美元的高价值市场。与此同时，国家发布芯片领域的《若干政策》后，链圈也迎来一片欢呼，“区块链+芯片”概念再次火爆。提升TPS性能、推动更多数据上链、降低数据篡改风险……基于多处理器、GPU、FPGA的异构计算平台成为了必然的发展趋势。在一些区块链从业者看来，与芯片算力融合，有望解决区块链行业的一系列难题。但也有人认为，芯片半导体行业，如何与区块链融合呢？
芯片在技术层面助力与区块链算力。是区块链技术“决胜算力时代 ”的关键要素。
如何借用区块链生态的分布式协作，大幅降低企业算力成本。
芯片究竟该如何与区块链结合？二者的结合，究竟是概念炒作，还是确实可行？
挖矿设备的芯片技术是算力的核心竞争力，自 2012 年以来，人工智能训练任务中使用的算力正呈指数级增长，其目前速度为每 3.5 个月翻一倍。自 2012 年以来，人们对于AI算力的需求增长超过 30万倍。爆炸增长的AI算力需求是目前制约人工智能发展的主要瓶颈。因此，分享内容将聚焦在区块链如何以分布式协作，将“挖矿”和AI训练结合在一起，如何汇集闲散的算力用于AI训练中，如何将区块链浪费资源的计算转化为高效率的人工智能深度学习，机器学习训练和区块链计算挖矿。
SIC 介绍
芯片 + 区块链，从数据源头构建更安全可信的物联网
SIC 架构是全球首个通用型 AI 芯片架构
SIC 链是基于区块链底层技术，为服务全球芯片（IC）产业打造的透明、便捷、高效、安全
的无界生态。下一代AI芯片新型智能算力概念是SIC计划通过区块链技术应对城市基础设施，能源，交通和建筑领域的挑战，让城市着眼于未来。此外可持续性也是其理念之一。未来，SIC上的数字资产会覆盖至各行业，形成一个庞大的资产价值网络，各参与方（个人和机构）基于这一共享数据库，能极大简化对接流程、降低获客成本，提高资产的流通效率，价值交换带来的商业机会将无限扩大。
区块链与芯片如何融合？
SIC 链致力于成为未来全球芯片（IC）产业的基础设施，从数据源头构建更安全可信的物联网。区块链与芯片融合方面分成三个阶段。
第一阶段：初链阶段。
也是当下所处的阶段，主应用传感器芯片数据采集，后经芯片完成数据上链。区块链与物联网芯片构建数据身份确权与安全可信（如GPS位置、图像、温湿度等）从而满足多个参与方之间的可信协同，让有博弈关系的多方能够既竞争又合作。
第二阶段：商用互融（金融）。
第一阶段应用增多，在第二阶段区块链和芯片将进一步融合，并且产生更为广泛的商业应用场景，原信息物联网将升级为价值型物联网，通过交易与清结算从而完成数据的资产化和数据的金融化。
第三阶段：深度耦合。下一阶段，区块链和芯片会共同成为未来智能数字社会的基础设施，实现多方的AI智能化协同。芯片、人工智能、5G等都可通过区块链技术完成深度耦合。目前初链阶段使用的区块链技术应用都是碎片化的、各种数据也分散在各处无法连通。生活中的吃、穿、住、行不同的程序无法协同，未来这些分散不通的问题将在区块链和芯片尤其是物联网芯片的联合下得到解决，手机、电脑、汽车、家具、设备、飞机、冰箱定制未来机械人学及人工智能、定制化医疗、无人驾驶有机城市操作系统成为可能。
区块链+物联网芯片生态应用系统
为您实现更加快捷物联生活
开放全球化生态红利
作为区块链商业网络的底层建筑以及芯片产业区块链应用落地的价值基础，在技术方面，SIC 将持续深耕，提供稳健强劲易用的基础设施服务，最大限度地降低开发者、用户、企业以及整个区块链生态系统使用区块链技术的门槛；在生态方面，SIC 公链目前已经落地手机、AR 游戏、智能出行、智能家居等行业，在构建初期就已经拥有了深厚的用户基础，其次，大量的 SIC 将被用在全球芯片物联网生态的运营拓展和生态建设中，包括但不局限于：SIC社区区块链应（DAPP）生态孵化和激励、开发者社区建设、全球芯片企业商业合作和产业合作、消费者体验平台、IC 科学技术类学术研究、教育投资、法律法规、及各类科技产业链投资等；这都将使得更多的企业、用户以及节点可以低成本加入 SIC 生态系统，低门槛享受区块链行业发展的红利。
所有参与者都能获益
在 SIC 生态中，每一个生态贡献者都可自由参与生态建设并享受到生态发展带来的收益。SIC 公链将综合多种参数通过算法判断生态贡献者对整个经济系统的贡献度，并提供持续可控的正向激励，基于此，矿工、持币用户、开发者、活跃的使用者等不同角色对于整个生态的贡献度都可以得到相对公平的量化，大幅提高社区参与度。
