云飞理财:覆铜板龙头的涅槃重生——生益科技

好久没公开分析个股了,今天就来聊聊这家短期落难的贵族。

本人文字水平有限,在此借用一下个股研报中的内容,方便大家深刻了解公司。

生益科技历时三十余年积淀,升至全球硬质覆铜板基材领域第二,2019年市占率达到12%。公司采用无实控人架构,通过充分的人才激励机制绑定核心管理层。公司盈利平稳,2019年公司的资产负债率仅为39.8%。ROE(加权)为19.7%,ROIC为16.4%。

2018年后,公司逐步从投资驱动走向研发驱动,研发费用接近友商的6倍。在5G建设背景下,流量增长推动基站及服务器新标准升级,从而拉动高速覆铜板需求激增,公司已在M4、高频碳氢覆铜板领域实现良好卡位,研发S9系列产品对标业内龙头的领先产品。

5GPCB第一梯队,拟分拆生益电子拓宽成长空间。生益电子高端PCB产品用于5G无线通信、服务器、汽车电子等领域,PCB客户主要为中兴、华为、诺基亚等通讯设备商。

一句话,就是未来10年之内肯定是5G的天下,目前5G建设还没有完全展开,所以还有很大的发展空间。

看一下公司的盈利水平,很优秀。

净利润


北上资金持股比例维持在5%左右

基本面分析过后没有任何问题。下面看一下技术面,现在适合介入吗?

首先红色箭头标识的MACD柱子已经二次背离,说明下跌动能已经趋于减缓,其次绿色的下降趋势线和黄色线组成的三角区域,目前股价也是来到了三角的末端,面临着选择方向的时候,那么这个位置是不是做中长线非常合适的位置呢?自己去思考。

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