廖磊瑶 1702110203
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【嵌牛导读】多次准确预测苹果新品的业内分析人士郭明池表示，明年的 iPhone 将会使用 Intel 的 XMM 7560（ 现在是XMM 7480 ），他还强调，新一代 iPhone 还要支持双卡双待，只使用一套芯片就可同时使用两张 SIM 卡。
【嵌牛鼻子】苹果，双卡双待
【嵌牛提问】为了手机的更加方便使用，苹果或将推出双卡双待手机，这一期待会实现吗？如果实现会收到用户的喜欢吗？
【嵌牛正文】
苹果更高通的关系越来越差，后者高昂且不合理的专利费，是关系变差的主因。对于苹果来说，缩减高通基带在iPhone中的占比，是他们目前正在做一件事，而Intel借机上位就成为了可能，而他们昨天刚刚发布了新一代的基带。Intel昨天发布的是XMM 7560基带，其整体实力跟高通的X20基本保持一致，都支持4x4 MIMO天线技术，LTE传输速度会有明显提升，相比当前iPhone使用的基带芯片。
苹果公司已经发布声明，宣称已经将智能音箱 HomePod 的上市日期推到 2018 年初。对于希望在年底前就能买到苹果智能音箱 HomePod 的果粉来说，这是个糟糕的消息。HomePod 最初于 6 月份在 WWDC 上亮相，此前预计将于 12 月份开售。
苹果在声明中证实了 HomePod 上市延迟的消息:“我们迫不及待地想让人们体验 HomePod，这是苹果突破性的家用无线智能音箱，但我们需要更多时间才能为客户做好准备。我们将于 2018 年初在美国、英国和澳大利亚开始出货。”上市日期从今年年底推迟到 2018 年初可能意味着，HomePod 最早有望于1月份出货，但也可能更晚。
