处理器型号有一些后缀，比如M，QM（MQ），XM（MX），T，S，TE，E，EQ，K，H（HQ），R，U（UM），Y等。
- M代表移动版处理器
- QM（MQ）代表四核移动版处理器
- XM（MX）代表四核至尊版处理器，AMD的某些MX型号处理器仅为加强版的意思
- T、S代表节能版，S还进行了低压处理，节能效果更高
- TE，E，EQ代表嵌入式处理器
- K代表不锁倍频版，超频专用
- H（HQ）代表BGA封装的移动版处理器
- R代表BGA封装的台式机处理器
- U（UM）代表低压型移动版处理器
- Y代表更激进的低压低功耗移动版处理器，面向平板使用
TDP
TDP散热设计功耗（TDP，Thermal Design Power）是指正式版CPU在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。
针脚（也可以称为插槽类型）
针脚是CPU与主板的CPU插槽连接的必要部件。CPU-Z上的“插槽”一栏显示的即为该CPU采用的针脚个数及其封装类型。CPU的封装类型分为BGA和PGA两种。
PGA是目前台式机和主流笔记本采用的形式，其主要特点是主板有CPU插槽，和CPU的针脚对应。INTEL在台式机的CPU上将原来的针脚改为触点形式，称为LGA
PGA还可分成mPGA和rPGA。
- rPGA未对硅晶顶部加装铝盖，rPGA为笔记本CPU采用
- mPGA则有，避免硅晶因过度挤压受损。mPGA为台式CPU采用（LGA仅是底部针脚形式改变，实际上也属于mPGA）
BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超极本，超薄笔记本和一体机
