1、正片铜皮连接方式 - 十字连接和全连接
一般焊盘采用十字连接：十字连接散热均匀，如果焊盘采用全连接，散热会过快，锡膏冷却快，可能引起虚焊；
一般过孔需要全连接。
2、间距Clearance：
高速PCB设计一般是4mil以上，大陆的生产能力一般在6个mil左右，为了保险，对于要求比较低的PCB，取10个mil。
3、线宽规则：
分别设置信号线和电源线的线宽规则；电源线需加粗，考虑到载流能力。电源线线宽设置：最小15mil，最大60mil，优先20mil，在布线时，取50mil；信号线是10mil（一般对于要求比较低的PCB）。
4、晶振电路周围的布线：
晶振和两个电容要形成π型滤波。除此之外，还要做“包地”处理，即用地线把晶振电路包起来，先上面打一些过孔。这样做，是起到隔离的作用，防止晶振干扰别的电路，或是受到别的电路的干扰。
5、缝合过孔的添加
在覆铜完成后，在【Tool - Via Stitching - ...】工具里添加缝合过孔，为了使顶底铜皮连接更加充分。
