【总述】
内层全部制作完毕，并且经过压合，且内外层连通之后，最后，就是制作PCB的外层。外层的制作比内层的步骤要稍微多一点，因为外层除了有导电线路图形以外，还有阻焊、丝印等。
外层的制作，我们可以把它分成这么几个大步骤：
1、制作外层线路图形；
2、防焊油丝印；
3、表面工艺处理。
本文在仅浅层次地讨论：外层的线路图形是如何制作出来的？
在讲述内层电路板线路图形的制作时，提及了压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜这几个关键步骤。那么，外层的线路图形，是不是也是用同样的方法制作而成呢？
有关印制板电路外层的蚀刻工艺，文章https://wenku.baidu.com/view/32e411a1852458fb760b561a.html 进行了几种蚀刻方法的对比性描述。这里，仅讲述其中一种方法 --- 图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，这样一种方法，过程如下图所示：
它不同于制作内层电路时直接在一层铜箔上保留出所需的线路图型，而是在显影之后，露出了不需要的非线路部分，图中“图电”的过程，是跨过了露出来的非线路部分，在线路部分上面又镀了一层铜，再在线路上面镀一层锡或铅锡。最后，经过蚀刻，把没有锡覆盖的非线路部分都腐蚀掉，留下的是锡的下面，盖着两层铜的线路图形。最后退锡。
关键步骤如下：
【板面的前处理】
多层板压合后，在制作外层线路图形之前，对板面进行前处理。主要是一些清洗、清洁的步骤，如下图所示。
前处理完成后，就可以开始制作外层导电图形，下面几个步骤类似于制作内层导电图形时的工序：压膜、曝光、显影。如下所示：
【外层压膜】
【外层曝光】
【外层显影】
【镀铜】、【镀锡/铅锡】
外层显影后，非线路部分盖着一层硬化的干膜（“地势”比较高），这时，就可以在没有干膜的地方再镀上一层铜，将来作为导电线路。后续还要经过蚀刻，去除多余的铜，那么现在，在镀上一层铜之后，为了让导电线路不被蚀刻掉，还需要镀上一层锡，保护起来。
【退膜】
将上面那层硬化的干膜弄下来。干膜下面的铜就露了出来，而这一部分，正是我们不需要的非导电图形，将来蚀刻掉。
【蚀刻】
将裸露的铜面蚀刻掉，被锡覆盖的铜面保留了下来，作为导电图形。
【退锡】
蚀刻以后，被保护起来的导电线路上面还覆盖有一层前面镀上去的锡。使用的是退锡液（有效成分HNO3）。
至此，PCB板内层早就做好并且压合了，通过钻孔、孔化电镀，层与层之间也通了，通过这篇文章，外层的导电线路也做好了。然而，板子现在还远远达不到使用的目标，比如说，上面只是导电线路，连元器件也没有，还有，其实在做好内外层导电线路之后，在焊上元器件之前，还有一些工作需要做。
