现在，智能手机已经牢牢占据了人们’最重要随身设备’排行榜第一名，成为人们生活工作中不可或缺的媒介，许多人对手机产生了重度依赖，无论是进行社交联络还是自娱自乐，出行时我们需要用手机查找路线自动导航，在买东西时可以快捷的扫码支付……手机让我们的日常生活模式产生了翻天覆地的变化，在这个时代，无数新APP被开发，向人们展现了一个前所未有的天地。
在享受这些全新而便民功能的同时，让人恼火的是手机的续航问题。时下的潮流一直往便携装备的轻薄小巧化发展，以前的手机可以通过卸除后盖来更换电池，现在的智能手机一体化难以拆解，虽然可以在出门时携带充电宝，但这只能减轻一些没电的困扰，没有从源头解决问题。
’无线充电’的概念便应运而生，各类电子企业都致力于将将此功能添加在自己的产品中，小到手机等便携设备，电脑等办公用品，大到交通各类公共场所，铺天盖地追求无线充电功能的设计，让这个概念俨然有成为一种新的生活趋势。
不过，目前通用的感应充电技术对充电距离要求太高，只能在很短距离内使用，市面上的无线充电板都要求手机准确贴合电板，死板的遵循一定方式摆放充电板和手机的位置，以便电磁感应生电，如果摆放不当，充电效率甚至没有传统数据线方式高，其实还是不能赋予手机完全的充电自由度。
大众理想的’无线充电’是个什么模式？几台设备能够同时充电，边用边充，不用在意手机摆放的位置和高度……这其实已经能够实现了，谐振技术已经达成了人们的想象。谐振技术从低功率的随身设备、可穿戴设备，到功率高达千瓦的其他电动领域，都可以完美进行供电，堪称灵活、高效。使用谐振技术的发电设备可以将充电板放在屋子的任意角落，电力传播不受传播介质材料的限制，想要达成这一目标，陶瓷基板作为最优选择自然有其优越性。
陶瓷基板的优越性之一，它的热膨胀系数和目前芯片更为匹配，不会因为使用太久温度太高等问题脱焊，自然也免去这方面的后期修理烦恼；其二是陶瓷基板比其他基板拥有更高的热导率，金属层通过LAM技术也能和陶瓷基板很好结合，从而拥有更牢固、低阻的金属膜层，不仅仅利于电信号的上行下效，也利于散热；其三，陶瓷基板耐高温，可多次焊接，使用寿命长，可在还原性气氛中使用；最后，在今时今日追求小巧轻薄的趋势中，陶瓷基板还可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，正适合做多芯片封装(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构。
无限充电正随着智能手机的普及泛化渗透到人们生活的方方面面，据预测，在2018年全球将部署超过9万个无限充电点，亚洲地区的占有率超过38%。数家企业宣布的研究及其目前成果只是一个无限精彩的时代的开头，在这个以用户需求、用户体验为导向的市场中，运用性能最优材料才能紧跟时代，无限充电的新科技的普及过程，正是陶瓷基板展露峥嵘的必经之路。
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