美国制裁华为芯片的影响还是出现了,7月2日将发布的新品将是最好的体现。

近日,微博的许多博主对华为荣耀将在7月2日发布的新机荣耀X10Max的配置做了爆料。在工信部的数据中我们可以看到,荣耀X10Max搭载的芯片主频仅有2.0GHz,和之前爆料的荣耀X10Max将搭载的天玑800刚好吻合,而麒麟芯片中目前能够找到的只有麒麟710A芯片是2.0GHz的主频了,而根据目前的手机发展趋势来看麒麟710A装在荣耀X10Max上的几率几乎为零,所以这次荣耀X10Max不出意外的话应该搭载的是天玑800。

图片来自微博:小白测评

今年华为(荣耀)已经发布了许多搭载天玑800的手机,像畅享Z,畅享20Pro,荣耀play4等,而这些手机发布时间均在美国对华为实行芯片制裁之后,而美国对华为制裁后的120天的缓冲期里华为加大了对5nm制程的芯片和12nm制程的芯片的订单,但是由于台积电的7nm制程的订单已经达到饱和状态,无法为华为加量生产更多的7nm制程的CPU,所以现在华为只能用库存,并且如果在库存用完之前没有找到代工工厂的话麒麟990,麒麟985,麒麟820这些7nm制程的芯片也将随之停产,而搭载这些芯片的手机也会随之下架。

如今手机市场竞争激烈,芯片也成为了评价一部手机好坏的标准之一,由于之前华为有自己的麒麟芯片支撑,所以外厂芯片用的基本都是他们的低端芯片,而其他手机生产商不然,他们用的一直是外厂芯片,所以就力争拿到最好的芯片的使用权。而华为相当于半路突然过来想要用外厂芯片,可是好货已经被别人占没了,天玑1000+订单被vivo包场,天玑820红米有半年的独占权,自从有了5G高通和华为就合不来,更不用说芯片了,而仅剩下的联发科好的芯片都被别人先下手拿走了,华为只能用没人要的天玑800,这也造成了华为出现了大量天玑800的产品。

荣耀X10发布会上并没有将荣耀X10和荣耀X10Pro一同发布(甚至可能永远都不会发布)可能也有芯片库存的原因,估计在麒麟1020发布之前,没有华为手机将搭载麒麟芯片了。

看的出来,美国对于华为的打压直接影响到了华为在中低端机的市场,这部分国内市场将被原本就很强势的还有着比天玑820的小米和有着天玑1000+的vivo占有。

有人说华为什么都行为啥不自己研发光刻机?荷兰的一台光刻机用了大部分的美国技术,和许多国际的配件和资源,而华为因为是异军突起,许多外国企业都视华为为敌人,别说合作了,他们巴不得华为倒下,通信技术依旧掌控在他们手中。而中国,没有制造顶级光刻机的实力,这,需要时间,而这段时间里,华为只能拼命的活下去。

华为

最后说一句,华为,加油!

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