在半导体制造领域，十级无尘车间能为芯片制造提供近乎极致纯净的空间，可有效降低尘埃粒子等污染物对芯片生产的干扰，进而提升芯片良品率与性能，满足半导体产业高端制造需求。下面合景净化工程公司为你详细介绍其装修施工工艺规划。
十级芯片无尘车间需将温度控制在 22℃±2℃，相对湿度保持在45%±5%，采用垂直单向流气流组织形式，让空气从天花板流向地面，避免交叉污染。材料选择上，要挑选洁净性能好、耐腐蚀且易清洁的。同时，合理布局生产设备和辅助设施，确保人员、物料和设备流动路径最短，降低污染风险。
施工前期，先确定施工方案和工艺流程，准备好所需材料、设备和工具。对地面进行平整处理后，铺设防静电地板;安装墙体和天花板的龙骨结构，再安装相应的彩钢板或不锈钢板，以及门窗、观察窗和传递窗等。
接着，在厂房车间内安装空调机组、风管、风口和过滤器等，完成空调系统的调试和测试;安装照明灯具、插座、开关等电气设备，并对电气系统进行调试和测试;安装温湿度传感器、压差传感器等自控设备，做好自控系统的调试和测试。之后，对洁净室的洁净度、温湿度、气流组织等参数进行测试和验收。
施工过程中，需严格控制人员和物料进出，防止带入污染物。施工人员要穿戴洁净服、口罩、手套等防护用品。注意保持车间温湿度稳定，避免因施工出现过大波动。保持材料清洁，防止因材料污染导致车间洁净度下降。并且，严格依照施工规范和标准施工，确保施工质量达标。
