最近两年,半导体行业的整合速度明显加快,比如Intel豪掷1035亿现金拿下Altera(阿尔特拉),高通去年砸百亿吞掉CSR,今年前9个月,关键收购就有接近20起,比如软银收购ARM、ADI收购Linear、Microchip收购Atmel、瑞萨买下Intersil、Murata收购索尼的工业电池部门等。
据《华尔街日报》消息，第一大芯片设计公司高通正在就收购恩智浦进行谈判，高通提出的收购要约或将超过300亿美元，合并以后市值可达1230亿美元。若高通成功达成收购恩智浦的逾300亿美元交易，将诞生半导体行业最大的并购案。
目前高通高值950亿美元，而恩智浦则为约320亿美元。据了解，交易会在接下来的两三个月内完成。
受此消息刺激，高通价格上涨6.3%，恩智浦价格上涨16.88%。恩智浦去年刚以118亿美元的价格收购了飞思卡尔，成为第一大汽车半导体厂商。手机增长遇到瓶颈以后，高通正在积极向其他领域拓展，汽车电子是高通瞄准的重点方向之一。
高通CEO也表示：当竞争对手不断扩大规模时，这家全球第一大手机芯片制造商不会坐以待毙。并购扩大非手机业务版图将扩大该公司在汽车领域的触角。此前就有分析师指出，收购恩智浦可以让高通拥有海外的现金流。
到现在为止，今年半导体行业的最大并购是软银320亿美元收购ARM。不过恩智浦是一家比ARM大得多的公司，现在约以4500员工，是第五大芯片供应商。恩智浦另一项较为出名的成就是，与索尼一起发明了NFC。
据IC Insights数据显示，2016年将成为继2015年后，成为历史上合并金额第二高的年份。
2015年全球半导体产业合并金额高达1038亿美元。截止到2016年第3季度末，合并金额将达到553亿美元，虽然比2015年的730亿美元低43%。但是仍将使2016年成为合并金额的第二高的年份。
与2015年合并的目的不同，2016年合并的目的主要是: A,在发展慢的手机、PC和掌上电脑的领域去产能；B,在IoT、可穿戴和汽车电子领域扩大市场机会。
2016合并主要是相关的业务部门、产品线和资产的合并，而这个态势海将继续下去。
