在今年两会的热烈讨论中，科技金融创新成为核心议题之一，引发各界高度关注。国家对于科技金融的重视达到新高度，一系列旨在推动科技创新与金融深度融合的政策呼之欲出，力求为硬科技企业的成长注入强劲动力。
会议期间，中国人民银行行长潘功胜透露，人民银行正携手证监会、科技部等部门，全力筹备在债券市场推出“科技板”。这一举措旨在通过创新金融工具，为科技型企业开辟更为便捷的融资渠道。通过完善发行交易制度，创新风险分担机制，“科技板”将有效降低企业融资成本，吸引更多金融资源流向科技创新领域。与此同时，科技创新和技术改造再贷款政策也在优化升级。再贷款规模将从5000亿元大幅提升至8000亿元至1万亿元，再贷款利率降低，支持范围进一步扩大，这将有力推动企业的技术创新和产业升级。
全国人大代表罗卫红在两会上提出，国家应大力培育壮大耐心资本，构建以企业为核心的创新联合体科技金融体系。她建议国家级基金管理单位加大对科技创新活跃地区的资金支持，利用超长期特别国债设立投资基金，重点扶持战略新兴产业。此外，罗卫红还呼吁为耐心资本松绑，调整国资创投考核指标，并建立跨部门协调机制，确保容错机制有效运行。
在地方层面，上海和东莞积极探索科技金融创新，取得显著成效。上海着力构建多层次科技金融体系，通过政府引导、市场主导、金融要素协同的模式，促进“科技—产业—金融”的良性循环。2025年上海科技金融工作会议明确提出，要充分发挥未来产业基金的风向标作用，引导社会资本投向早期硬科技项目。东莞则通过金融创新，为人工智能与制造业融合提供全方位金融服务。当地银行针对科技企业特点，搭建知识产权价值评估体系，组建“股贷担保租”服务队，为企业提供全生命周期的金融支持。东莞银行的科创贷产品已累计服务超过1100家科技企业，投放金额超过113亿元。
作为亚洲消费电子技术领域的顶级盛会，将在北京举办的2025第七届亚洲消费电子技术贸易展（赛逸展）将成为科技金融创新的重要实践平台。赛逸展不仅展示前沿技术，更是汇聚资源、促进合作的高地。展会特别设置融资对接区域，邀请众多知名投资机构和银行参会，为科技企业与金融机构搭建面对面交流的桥梁。企业可在此展示创新成果，吸引投资机构关注，获取专项贷款、风险投资等多元化融资方案。过往赛逸展上，不少创新型企业凭借先进技术和产品成功获得融资，实现跨越式发展。
此外，赛逸展还将为企业提供与产业链上下游深度合作的机会。展会汇聚全球消费电子行业领军企业和创新型中小企业，形成完整产业链生态。企业可通过展示技术实力和产品优势，与上下游企业建立合作关系，实现资源共享、优势互补。
两会对科技金融创新的关注，彰显国家推动科技创新和产业升级的坚定决心。一系列政策举措将引导更多金融资源投向硬科技领域，促进“科技—产业—金融”的良性循环。赛逸展作为行业盛会，将在科技金融创新中发挥关键作用，为企业提供展示、融资和合作的平台，助力科技创新成果转化和产业化发展，为经济高质量发展注入新动能。
