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工信部：积极考虑将5G、集成电路等重点领域纳入“十四五”规划
10月26日讯，工信部在关于政协十三届全国委员会第三次会议第2524号(公交邮电类240号)提案答复的函中表示，工信部积极考虑将5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划，进一步引导企业突破核心技术，依托重大科技专项、制造业高质量发展专项等加强关键核心技术和产品攻关，加强技术领域国际合作，有力有效解决“卡脖子”问题，为构建现代化经济体系、实现经济高质量发展提供有力支撑。
关于从“中国制造”向“中国智造”的转变，工业和信息化部采取有力措施支持传统产业改造提升，强化新兴产业的引领带动作用。一是深入实施智能制造工程。二是推动新型基础设施建设布局。加快5G网络建设，完善5G商业模式和业务应用。推动建设人工智能、车联网创新发展先导区，加快构建相关领域产业生态。
工信部表示，下一步，工业和信息化部将统筹推动新型基础设施技术创新、设施部署、行业应用与宣传引导，持续推进信息技术与交通、能源等传统基础设施融合赋能改造，不断提升信息化发展水平。
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联茂联手三菱攻半导体封装基板市场
铜箔基板(CCL)厂联茂上周五(23日)宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司，进军每年市场规模估计超过10亿美元的半导体封装基板市场；联茂并公布财报，今(2020)年第三季税后纯益为6.44亿元，季减25.6%，年减9.9%，每股盈余(EPS)1.94元；累计今年前三季EPS为5.84元。
联茂上周五宣布董事会通过与日本化学制造商三菱瓦斯化学株式会社(
MGC )签署合资协议，在台湾成立合资公司；联茂表示，因应半导体市场成长，为扩展BT载板封装材料业务，联茂希望透过和半导体封装材料市场领导厂MGC合作，进军每年市场规模预估超过10亿美元的半导体封装基板市场，两家公司合作开发的新产品预计将于明(2021)年送样认证。
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意大利也禁华为：首次否决与华为的5G核心网络供应协议
意大利已阻止电信集团Fastweb与华为签署协议。据三名知情人士透露，这是迄今最明确的迹象，罗马方面正对这家中国公司采取更强硬的立场。这一决定是在周四晚些时候的内阁会议上做出的，标志着意大利首次否决了与华为就5G核心网络达成的供应协议。
美国国务卿蓬佩奥（Mike Pompeo） 9月份访问意大利时表示，中国的移动通信技术对意大利的国家安全构成威胁。
华为强烈否认这些指控，其意大利子公司表示，已准备好接受任何审查，以证明其技术是安全的。
不过，消息人士称，在周四的会议上，政府利用其特殊的审查权力，阻止了瑞士电信（Swisscom）意大利子公司Fastweb与政府就其第五代移动网络最敏感的部分达成供应协议。
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富士康回应 “成立工作组应对立讯精密竞争”：消息不实
10 月 26 日消息，据证券时报 ·e 公司报道，富士康回应 “成立工作组应对立讯精密竞争”，称消息不实。
此前，有媒体报道称，苹果最大 iPhone 代工商富士康的母公司鸿海集团已成立了一个工作组，以抵御中国大陆电子制造商立讯精密日益增长的影响力，后者被认为对富士康的主导地位构成了严重威胁。
其中一位消息人士称，该项目是由鸿海集团创始人郭台铭亲自发起的。该工作组于去年成立，一直在研究立讯精密的技术、扩张计划、招聘策略等，尽管该公司去年营收（625 亿元）仅相当于富士康的约 5%。
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苹果将在 A15 芯片中使用台积电的增强版 5 纳米技术
据台湾工商时报报道，苹果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12 产品线，采用自家设计的 A14 系列处理器，其中，iPad Air 及 iPhone 12 全系列都采用 A14 应用处理器，至于即将在 11 月发表的 Arm 架构 Macbook 则会採用自行研发的 A14X 处理器。苹果 A14 以及 A14X 均已在台积电采用 5纳米制程量产。
消息称，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。
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韩国三星会长李健熙去世
韩联社快讯报导，三星电子会长李健熙25日于首尔三星医院去世，享寿78 岁。李健熙于2014年5月10日在首尔市中心家中心脏病发作被送往医院，接受支架置入手术，并住院了6年多。
三星表示，将低调举行葬礼。
根据Forbes统计，他与妻子的共同身家约209亿美元，是韩国首富。其儿子三星副会长李在镕财富为67亿美元，排名韩国第四。
据了解到，自从李健熙接手三星之后，带领三星走向了辉煌、走向世界的舞台，也创造了亚洲最有价值的科技公司。李健熙常常稳坐韩国首富宝座，李健熙在韩国的地位高，他被称为 “经济总统”。
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国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心揭牌
10月25日，昆山工研院与东南大学共建的国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心揭牌。昆山研发中心将致力于高能效集成电路产品的研发和产业化培育，提供高能效低功耗技术攻关服务，打造集成电路自主可控产业发展新高地。
目前，昆山研发中心已入驻研发团队25人、落户UWB芯片等人才科创项目4项。
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芯片企业今年新增注册1.2万家
数据显示，过去30年我国平均每年新增芯片相关企业1333家，截至2020年10月，共有芯片企业4.9万家。
从上世纪90年代，每年仅新增几十家芯片企业，到近10年，增速越来越快，增加值越来越大，今年到目前新增注册量1.2万家。
据预测，政策的助力将推动芯片行业本就十分陡峭的增长曲线将更加陡峭，该行业将展现出指数级增长的潜力。
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芯朋微三季度业绩加速增长 激烈竞争下发力家电芯片成优势
25日晚间，芯朋微披露三季报，该公司前三季度实现营收2.8亿元，同比增长20.24%；归母净利润同比增长35.92%至5926.83万元。2020年Q3该公司归母净利润同比增长61.55%，业绩创历史新高。
芯朋微表示，今年前三季度盈利增长主要得益于空调、冰箱等大家电电源管理芯片及适配于快充充电器电源管理芯片销售额增加。
公开信息显示，芯朋微是国产电源管理芯片设计企业龙头，市场份额占国内的0.47%，在国内品牌中排名第三。目前芯朋微在产的电源管理芯片共计超过500款，其产品主要面向四大应用领域，分别是家用电器领域芯片，标准电源领域芯片，移动数码领域芯片及工业驱动领域芯片。
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云天半导体获过亿元A轮融资
据科创板日报报道,厦门云天半导体科技有限公司(下称“云天半导体”)宣布获得过亿元A轮融资,本轮由国投创业领投,浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。据悉,资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。
公开资料显示,云天半导体于2018年7月成立,基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术,面向5G、射频等领域,提供一站式先进封装解决方案。
目前云天半导体拥有一期4500平米工厂,构建了4/6吋晶圆级三维封装平台,去年投入试用产能为3000片/月。同时,公司正在建设24000平米二期工厂,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4吋到12吋完整晶圆级封测及系统集成能力,产能可达2万片/月。
