下周我将要面试一家新公司，工种为技术转换工程师。
这份岗位的职责：
1.零部件的质量及规格管理，供应商管理，BOM表维护；
2.装配方面的评估，DFM，输出完整的pFMEA；
3.SOP的建立；
4.产品的验证和导入量产；
5.产品量产问题的维护和良率爬坡。
在关于前面的1，2节内容，我的角色将高度和研发段的工作节奏重合，与他们一起确定产品的设计和零部件选型，产品本身架构包括：
硬件部分：PCB，芯片，屏幕，电气元器件 —— 需要电子学理论基础
软件部分：嵌入式代码 —— C语言编程能力
外壳：塑胶件等 —— 结构设计分析能力
其中，还有最重要的结构设计布局贯穿以上三个部分的设计过程，确保产品各部件布局合理，程序编码负荷合理，有热性能要求的，散热处理合理。所以，最重要的是前面的三部分以及贯穿这三部分的结构设计。
设计初步定型，就可以开快速模做工程样品试跑。硬件部分很好建立样品，塑胶件也可以通过开快速模或者3D打印件的形式获得。完成工程样品后，用来跑相关性能验证，如果满足设计要求，就可以准备投入产品导入开发环节。
接下来就是确定标准BOM表，完成DFM评估，输出pFMEA，建立SOP，执行对应的验证程序直到成功导入量产，关闭整个环节。
那如何完成DFM：即设计可制造型，评估设计是否能稳定生产得到，是否能真正落地，比如结构件设计中的装配工艺，根据TA分析，该如何定义公差或尺寸，塑胶件开模，哪些地方要拔模或者倒圆角，电子件布局，是否能避免电磁干扰等，及评估设计的合理性。我之前的做法是已经确定了产品的设计，只需要验证他的装配风险，所以我们专门开了一条验证拉，让团队现场组装，每个工站三个成员，一个成员可以参与多个工站，每个工站都需要给出一定的风险点，这些风险点再输入到pFMEA中，看我们如何在SOP中防呆处理他们，如果工艺上很难避免，看是否有可能在结构设计上优化。举个例子：我们当时设计的一款端子，在组装时，很容易将端子插错到旁边的pin孔中，因此，我们就重新优化了pin孔结构，使得端子插错时会自动脱落，SOP上增加一步插完后倒置检查的动作，后来，又专门做了一个治具预放置钉子，在压到pin孔里。
pFMEA：评估的是每个工站或工序的失效模式是什么，后果是什么，再对其进行严重度，探测度和频度评估。这三者的乘积就是RPN值，或风险等级。
其中：
严重度：如果是代加工厂，他无法评估产品会对应用端造成什么危害，所以他只能评估在工艺组装中会造成什么风险，按5分制来看，从无返工无报废到全部报废，但还需要加上应用端的话，还得有对人体无危害到造成严重伤害或死亡，这一部分是品牌方要做的内容。
探测度：即能否观察到的难度，从目视可观察、测量再到无法测量和观察等。
频度：发生频率。
RPN值决定了我们在验证某个工站工艺时的样本选取量和要求。
如何分析不良问题呢？
举例子：......
再回来写完这篇文章的时候，是我已经面试完后该公司准备给我offer，但我拒绝了，原因是薪资问题，一开始谈好的是17k月薪，双方OK，然后就拖了我一个多周和我说，要下降到16K，所以拒绝了，因为不值当，这家公司在网上的现象不是很好，义务加班，明义双休实则单休，拒了。
