1.做第一块PCB出的错

1.电阻R1选错了（计算错误），导致可调电压最大只有13.53V。

2.机械层（板子外形）和禁止布线层之间忘记添加距离。

3.没有考虑隔离柱的长度，没有计算排针和排母对接起来后的长度。

4.过孔孔径大小和过电电流有关系。

5.散热孔，固定孔盖油问题，以及内外径大小。

6.插件孔的外径小了。

7.两层板结合位置不稳定，应该弄多个结合位置，可以不接网络，只是为了固定。

8.忘记补泪滴。

9.固定孔孔径大了  买的尼龙柱没注意规格。

10.没有考虑通过的电流大小及功率（铜厚选薄了）。

2.做第二块PCB出的错

1.买的元器件不合理，有的多有的少。

2.元器件烧了没得换。

3.电阻的功率选小了0805有问题，应该是1206。

4.贴片铝电解电容电容值不一样则封装不一样。

5.S8050的击穿电压才25V也有问题。

6.应该在50.4V输入的时候接入开关

7.led上串的电阻470Ω大了，应该变为20Ω或者40Ω。没有实际根据电流电压值计算。

8.BOM表贴片电容的电压也需要标注。

9.开关电源给单片机供电了，应该用线性稳压器供电。

10.LM2596HV有专门的3.3V芯片，结果用的可调。

11.自锁和自复位的电路是不同的。

3.做第三块PCB出的错

1.放置切割线的时候，正面画了，背面忘记了。

2.MOS管TO-220封装的引脚孔小了（可能是因为铜箔加厚到2oz引起的问题）。

3.固定孔的位置可能会产生问题：如果用铁制的螺丝螺母，尤其是螺母注意间距和绝缘问题。

4.固定孔的位置：能做到对称，就一定要对称。位置间距要一致。

5.忘记检查封装，输出端的电解电容封装大了。

6.忘记对电源和一些位置做标注。

4.硬件设计十大要点

一、电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。

1.尽量采用∏型滤波，增加10uH电感，每个芯片电源管脚要接104旁路电容;

2.采用压敏电阻或瞬态二极管，抑制浪涌；

3.模电和数电地分开，大电流和小电流地回路分开，采用磁珠或零欧电阻隔开；

4.设计要留有余量，避免电源芯片过热，攻耗达到额定值的50%要用散热片。

二、输入IO记得要上拉；

三、输出IO记得核算驱动能力；

四、高速IO，布线过长采用33殴电阻抑制反射；

五、各芯片之间电平匹配；

六、开关器件是否需要避免晶体管开关时的过冲特性；

七、单板有可测试电路，能独立完成功能测试；

八、要有重要信号测试点和接地点；

九、版本标识；

十、状态指示灯。

如果每次的原理图设计，都能仔细的核对上面十点，将会提高产品设计的成功率，减少更改次数，缩短设计周期。